[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

权利要求书

1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括基板、金属盖体，以及由基板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括位于封闭空间内且安装、导通在基板上的MEMS麦克风芯片以及ASIC芯片；所述基板上对应MEMS麦克风芯片的位置设置有供声音传入的声孔；

还包括位于封闭空间内且与基板导通的外接电路板；所述外接电路板上设置有用于外接的多个焊盘；所述金属盖体上与焊盘对应的位置设置有将焊盘露出的通孔。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述金属盖体包括与基板相对的顶部，以及从顶部四周边缘往基板方向延伸的侧壁部；所述外接电路板与基板相对并贴装在金属盖体顶部的内壁上；所述基板与外接电路板之间通过导电部导通；所述通孔设置在金属盖体的顶部。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述导电部为中转电路板，所述中转电路板设置在基板、外接电路板之间，其两端分别与基板、外接电路板连接、导通。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述外接电路板与中转电路板是一体的。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述外接电路板通过胶材贴装在金属盖体顶部的内壁上。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述焊盘为设置在外接电路板相应位置上的铜层，在所述铜层的周围设置有阻焊油墨。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述阻焊油墨由外接电路板延伸到铜层上端面的边缘位置。

8.根据权利要求2至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述基板为承载电路板。

9.根据权利要求2至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述基板包括与金属盖体扣合在一起围成封闭空间的金属板材，以及位于封闭空间内且层叠在金属板材上的承载电路板；所述MEMS麦克风芯片设置在金属板材上，所述声孔设置在金属板材上与MEMS麦克风芯片相对的位置；所述ASIC芯片设置并导通在承载电路板上；所述MEMS麦克风芯片通过金线与ASIC芯片导通，所述导电部分别与承载电路板、外接电路板导通。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述焊盘的端面低于所述金属盖体的外侧端面。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述外接电路板相对基板垂直，且外接电路板的一端与所述基板连接并导通；另一端抵接在所述金属盖体邻近通孔位置的内壁上，所述焊盘设置在外接电路板上邻近金属盖体的一端。