[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括位于封闭空间内且安装、导通在基板上的MEMS麦克风芯片以及ASIC芯片；基板上对应MEMS麦克风芯片的位置设置有供声音传入的声孔；还包括位于封闭空间内且与基板导通的外接电路板；所述外接电路板上设置有用于外接的多个焊盘；所述金属盖体上与焊盘对应的位置设置有将焊盘露出的通孔。本实用新型的封装结构，大大增加了MEMS麦克风的背腔容积，MEMS麦克风的振膜至封闭空间的区域均是MEMS麦克风的背腔，从而提高了MEMS麦克风的声学性能。

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，属于声电转换领域；更具体地，涉及一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，系统厂商预留给MEMS麦克风的空间越来越少，这给电子元器件的制造商带来了较大的难题。

根据系统厂商预留给麦克风空间的结构样式，MEMS麦克风的封装结构分为Top型、Bottom型。通常情况下，Top型的封装结构中，MEMS麦克风和ASIC芯片均贴装在电路板上，且用于外接的焊盘也设置在电路板的外侧，声孔则位于封装结构的外壳上。这种结构的封装方式，使得MEMS麦克风的背腔体积小，不利于MEMS麦克风性能的提高；而且电磁屏蔽效果也不好。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风的封装结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS麦克风的封装结构，包括基板、金属盖体，以及由基板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括位于封闭空间内且安装、导通在基板上的MEMS麦克风芯片以及ASIC芯片；所述基板上对应MEMS麦克风芯片的位置设置有供声音传入的声孔；

还包括位于封闭空间内且与基板导通的外接电路板；所述外接电路板上设置有用于外接的多个焊盘；所述金属盖体上与焊盘对应的位置设置有将焊盘露出的通孔。

可选地，所述金属盖体包括与基板相对的顶部，以及从顶部四周边缘往基板方向延伸的侧壁部；所述外接电路板与基板相对并贴装在金属盖体顶部的内壁上；所述基板与外接电路板之间通过导电部导通；所述通孔设置在金属盖体的顶部。

可选地，所述导电部为中转电路板，所述中转电路板设置在基板、外接电路板之间，其两端分别与基板、外接电路板连接、导通。

可选地，所述外接电路板与中转电路板是一体的。

可选地，所述外接电路板通过胶材贴装在金属盖体顶部的内壁上

可选地，所述焊盘为设置在外接电路板相应位置上的铜层，在所述铜层的周围设置有阻焊油墨。

可选地，所述阻焊油墨由外接电路板延伸到铜层上端面的边缘位置。

可选地，所述基板为承载电路板。

可选地，所述基板包括与金属盖体扣合在一起围成封闭空间的金属板材，以及位于封闭空间内且层叠在金属板材上的承载电路板；所述MEMS麦克风芯片设置在金属板材上，所述声孔设置在金属板材上与MEMS麦克风芯片相对的位置；所述ASIC芯片设置并导通在承载电路板上；所述MEMS麦克风芯片通过金线与ASIC芯片导通，所述导电部分别与承载电路板、外接电路板导通。

可选地，所述焊盘的端面低于所述金属盖体的外侧端面。

可选地，所述外接电路板相对基板垂直，且外接电路板的一端与所述基板连接并导通；另一端抵接在所述金属盖体邻近通孔位置的内壁上，所述焊盘设置在外接电路板上邻近金属盖体的一端。