[实用新型]一种功率模组有效
| 申请号： | 201822079643.6 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209016053U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;张俊尧 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 导线架 功率模组 功率半导体元件 碳材料薄膜 高散热膜 封装胶 功率电路 机械物理性质 散热效果 涂层覆盖 第一端 良品率 包覆 贴附 成功率 电路 延伸 申请 应用 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模组，其特征在于，包括：散热片、功率半导体元件、导线架、封装胶、第一高散热膜和碳材料薄膜涂层；
所述第一高散热膜贴附于所述散热片的第一侧与所述导线架的第二侧之间，所述功率半导体元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；所述导线架的第一侧与所述导线架的第二侧为相对的两侧；
所述封装胶包覆所述功率电路以及所述散热片的第二侧之外的区域，所述散热片的第二侧与所述散热片的第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；
所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述散热片的第二侧。
2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，还包括第二高散热膜；
所述第二高散热膜贴附于所述导线架的第一侧。
3.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述第二高散热膜设置有黄光电路，所述功率半导体元件通过所述黄光电路组成功率电路。
4.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述碳材料薄膜涂层为石墨层、石墨烯层或碳纳米管层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的功率模组，其特征在于，所述碳材料薄膜涂层的厚度为5μm～1mm。
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