[实用新型]一种功率模组

说明书

本申请实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括散热片、功率半导体元件、导线架、封装胶、第一高散热膜和碳材料薄膜涂层；第一高散热膜贴附于散热片的第一侧和导线架的第二侧之间；功率半导体元件设置于导线架的第一侧组成功率电路，导线架的第一端与功率电路相连；封装胶包覆功率电路以及散热片的第二侧之外的区域，散热片的第二侧与散热片的第一侧为相对的两侧；导线架的第二端延伸至封装胶之外；碳材料薄膜涂层覆盖于散热片的第二侧。该功率模组通过与功率半导体元件对应设置的碳材料薄膜涂层优化散热效果，进而提高产品的额定参数，扩大应用范围，同时高散热膜的导入，优异的机械物理性质特性，提高了产品的良品率。

技术领域

本申请实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种功率模组。

背景技术

IPM(Intelligent Power Module)，即智能功率模组，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内部集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以保证IPM自身不受损坏。IPM中的功率半导体元件多采用IGBT(绝缘栅双极型晶体管，Insulated Gate Bipolar Transistor)和/或MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)，内部集成电流传感器及驱动电路的集成结构。IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。

现有的智能功率模组电子元件的高度集成，而对应的结构设计带来了发热速度和散热效果的不匹配，在制作过程中也容易发生因绝缘材的机械物理特性，限制产品的额定参数和应用范围，也可能降低良品率。

实用新型内容

本申请提供了一种功率模组，以提供一种散热效果更适应发热速度的设计方案，进而提高产品的额定参数，扩大应用范围，亦可提高产品的良品率。

第一方面，提供一种功率模组，包括：散热片、功率半导体元件、导线架、封装胶、第一高散热膜和碳材料薄膜涂层；

所述第一高散热膜贴附于所述散热片的第一侧与所述导线架的第二侧之间，所述功率半导体元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；所述导线架的第一侧与所述导线架的第二侧为相对的两侧；

所述封装胶包覆所述功率电路以及所述散热片的第二侧之外的区域，所述散热片的第二侧与所述散热片的第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；

所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述散热片的第二侧。

其中，还包括第二高散热膜；

所述第二高散热膜贴附于所述导线架的第一侧。

其中，所述第二高散热膜设置有黄光电路，所述功率半导体元件通过所述黄光电路组成功率电路。

其中，所述碳材料薄膜涂层为石墨层、石墨烯层或碳纳米管层。

其中，所述碳材料薄膜涂层104的厚度为5μm～1mm。