[实用新型]一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器有效
申请号: | 201822081287.1 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN209015905U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 刘尚平;谌清明 | 申请(专利权)人: | 东莞市常友实业有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/015 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;杨桂洋 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容芯子 金属箔层 薄膜电容器 高频大脉冲 双面金属化薄膜层 本实用新型 介质层 喷金层 绝缘 环氧树脂层 金属化薄膜 箔式结构 电极引线 喷涂 焊接 | ||
1.一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,包括电容芯子,电容芯子的两端喷涂有喷金层,喷金层上焊接有电极引线,电容芯子被环氧树脂层包裹在内,其特征在于,所述电容芯子包括绝缘的第一介质层、绝缘的第二介质层、第一金属箔层、第二金属箔层、第三金属箔层、第四金属箔层、第一双面金属化薄膜层和第二双面金属化薄膜层;
第一金属箔层、第三金属箔层和第一双面金属化薄膜层设在第一介质层上,第三金属箔层和第一双面金属化薄膜层呈上下并排间隔层叠排布,第一金属箔层的厚度等于第三金属箔层上表面到第一双面金属化薄膜层下表面的距离,第三金属箔层与第一双面金属化薄膜层并接后再与第一金属箔层间隔排布且串接;
第二金属箔层、第四金属箔层和第二双面金属化薄膜层设在第一介质层与第二介质层之间,第四金属箔层和第二双面金属化薄膜层呈上下并排间隔层叠排布,第二金属箔层的厚度等于第四金属箔层上表面到第二双面金属化薄膜层下表面的距离,第四金属箔层与第二双面金属化薄膜层并接后再与第二金属箔层间隔排布且串接。
2.根据权利要求1所述的适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,其特征在于,所述第一金属箔层的一端伸出至第一介质层对应端的外部,第一介质层对应第一双面金属化薄膜层的一端伸出至该第一双面金属化薄膜层外部;第二金属箔层的一端伸出至第二介质层对应端的外部,第二介质层对应第二双面金属化薄膜层的一端伸出至该第二双面金属化薄膜层外部。
3.根据权利要求2所述的适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,其特征在于,所述第一金属箔层和第二金属箔层的排列顺序相反。
4.根据权利要求3所述的适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,其特征在于,所述第一金属箔层和厚度等于第二金属箔层的厚度。
5.根据权利要求4所述的适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,其特征在于,所述第三金属箔层与第一双面金属化薄膜层的间隔距离等于第四金属箔层与第二双面金属化薄膜层之间的间隔距离。
6.根据权利要求5所述的适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,其特征在于,所述第一金属箔层和第二 金属箔层均为金属铝箔层。
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