[实用新型]导热结构以及电子设备

权利要求书

1.一种导热结构，其特征在于，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述导热硅胶片、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，且所述导热硅胶片、所述第二壳体交替层叠设置。

2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述第一容纳腔的表面设置有导热涂层，所述导热涂层的表面设置若干个凸起。

3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热硅胶片的表面开设若干个散热凹槽。

4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，自所述导热硅胶片的中心朝所述导热硅胶片的边沿延伸形成所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述第二壳体与所述导热硅胶片之间设置镂空壳体。

6.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述第一容纳腔的底部还设置有所述镂空壳体。

7.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述镂空壳体内设置有排风扇。

8.根据权利要求1～7任一项所述的导热结构，其特征在于，还包括与所述开口适配的壳体盖，所述壳体盖可拆卸的设置于所述第一容纳腔上。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的导热结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备选自电脑或手机。