[实用新型]导热结构以及电子设备

说明书

本实用新型的实施方式公开了一种导热结构以及电子设备，该导热结构包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及导热材料领域，特别涉及一种导热结构以及电子设备。

背景技术

随着社会的进步，计算机得到迅速发展，计算机已经进入我们生活的各个方面，当下计算机在使用时，计算机CPU容易产生高温，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，当下的计算机CPU降温装置均采用风机间接散热方法，这种散热效果差，而且，风机中的磁铁会影响CPU正常运转，一般的降温装置采用一直降温工作方式，浪费了电能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热结构以及电子设备，使得电子设备的散热效果更好。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种导热结构，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括如上所述的导热结构。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。

另外，第一容纳腔的表面设置有导热涂层，导热涂层的表面设置若干个凸起。

另外，导热硅胶片的表面开设若干个散热凹槽。

另外，自导热硅胶片的中心朝导热硅胶片的边沿延伸形成凹槽。

另外，第二壳体与导热硅胶片之间设置镂空壳体。

另外，第一容纳腔的底部设置有镂空壳体。

另外，镂空壳体内设置有排风扇。

另外，还包括与开口适配的壳体盖，壳体盖可拆卸的设置于第一容纳腔上。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中的导热结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中的导热硅胶片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种导热结构，如图1所示，该导热结构包括第一壳体1、导热硅胶片2、第二壳体3；第一壳体1具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔1-1；第二壳体3具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒3-1；第一壳体1具有一开口，导热硅胶片2、第二壳体3自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片2、第二壳体3交替层叠设置。