[实用新型]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

保持部，其保持基板；

第一清洗体，其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面；

第一移动机构，其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动；

第二清洗体，其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面；

第二移动机构，其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一清洗体通过向所述一个面喷出所述流体来清洗所述一个面，

所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为使所述第一清洗体和所述第二清洗体向所述第一清洗体与所述第二清洗体分离的方向水平移动。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述保持部具备：

可旋转的第一保持部，其吸附保持所述基板的所述另一个面中的、包括中央部的第一区域；以及

第二保持部，其吸附保持所述基板的所述另一个面中的、作为除所述第一区域以外的区域的第二区域，

所述第二移动机构构成为，在由所述第二保持部吸附保持所述基板的状态下，使所述第二清洗体与所述第一区域接触并且在所述第一区域中水平移动，在由所述第一保持部吸附保持所述基板并且使所述基板旋转的状态下，使所述第二清洗体与所述第二区域接触并与所述第一清洗体同步地水平移动。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一清洗体与所述基板的上表面接触来清洗所述上表面，

所述第二清洗体与所述基板的下表面接触来清洗所述下表面。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为，维持在从基板的厚度方向观察被保持于所述保持部的所述基板的俯视时所述第一清洗体与所述上表面的接触面同所述第二清洗体与所述下表面的接触面重合的状态，在维持该状态的同时使所述第一清洗体和所述第二清洗体水平移动。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

第一驱动部，其使所述第一清洗体绕铅垂轴旋转；以及

第二驱动部，其使所述第二清洗体绕铅垂轴旋转，

所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为，在基于所述第一驱动部的所述第一清洗体的旋转中心与基于所述第二驱动部的所述第二清洗体的旋转中心一致的状态下，使所述第一清洗体和所述第二清洗体水平移动。

7.根据权利要求4至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一移动机构使所述第一清洗体能够升降，

所述第二移动机构使所述第二清洗体能够升降，

所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为，至少一方使清洗体升降以使所述第一清洗体针对所述上表面的推压力与所述第二清洗体针对所述下表面的推压力为相同的大小。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

还具备负荷检测部，所述负荷检测部检测所述第一清洗体针对所述上表面的推压力或所述第二清洗体针对所述下表面的推压力，

所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为，使所述第一清洗体和所述第二清洗体中的一方配置在预先决定的高度位置，使所述第一清洗体和所述第二清洗体中的另一方的高度位置与所述负荷检测部的检测结果相应地变化。

9.根据权利要求4至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上表面和所述下表面中的一方为电路形成面，

所述第一清洗体和所述第二清洗体中的与所述电路形成面接触的一方的清洗体与所述基板的接触面比另一方清洗体与所述基板的接触面大。