[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201822095095.6 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209461419U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 毛利信彦;小原隆宪;泷口靖史;小玉辉彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗体 基板处理装置 面接触 基板 清洗基板 移动机构 上表面 下表面 流体 面喷 清洗 本实用新型 | ||
本实用新型提供一种强力地清洗基板的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备:保持部,其保持基板;第一清洗体,其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面;第一移动机构,其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动;第二清洗体,其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面;第二移动机构,其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。根据该基板处理装置,能够强力地清洗基板。
技术领域
公开的实施方式涉及一种基板处理装置。
背景技术
自以往以来,已知一种使用刷子、海绵等对基板物理性地进行清洗的基板处理装置。例如,在专利文献1中公开了一种具备用于清洗基板的上表面的刷子的基板处理装置。
专利文献1:日本特开2010-109225号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而,在以往技术中,由于将刷子推压于基板,基板向从刷子脱离的方向翘曲,因此难以对基板施加强的力。因此,在以往技术中,难以强力地清洗基板。
实施方式的一个方式的目的在于提供一种能够强力地清洗基板的基板处理装置。
用于解决问题的方案
实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备:保持部,其保持基板;第一清洗体,其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面;第一移动机构,其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动;第二清洗体,其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面;第二移动机构,其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。
在一个可能的方式中,也可以是,所述第一清洗体通过向所述一个面喷出所述流体来清洗所述一个面,所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为使所述第一清洗体和所述第二清洗体向所述第一清洗体与所述第二清洗体分离的方向水平移动。
在一个可能的方式中,也可以是,所述保持部具备:可旋转的第一保持部,其吸附保持所述基板的所述另一个面中的、包括中央部的第一区域;以及第二保持部,其吸附保持所述基板的所述另一个面中的、作为除所述第一区域以外的区域的第二区域,所述第二移动机构构成为,在由所述第二保持部吸附保持所述基板的状态下,使所述第二清洗体与所述第一区域接触并且在所述第一区域中水平移动,在由所述第一保持部吸附保持所述基板并且使所述基板旋转的状态下,使所述第二清洗体与所述第二区域接触并与所述第一清洗体同步地水平移动。
在一个可能的方式中,也可以是,所述第一清洗体与所述基板的上表面接触来清洗所述上表面,所述第二清洗体与所述基板的下表面接触来清洗所述下表面。
在一个可能的方式中,也可以是,所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为,维持在从基板的厚度方向观察被保持于所述保持部的所述基板的俯视时所述第一清洗体与所述上表面的接触面同所述第二清洗体与所述下表面的接触面重合的状态,在维持该状态的同时使所述第一清洗体和所述第二清洗体水平移动。
在一个可能的方式中,也可以是,第一驱动部,其使所述第一清洗体绕铅垂轴旋转;以及第二驱动部,其使所述第二清洗体绕铅垂轴旋转,所述第一移动机构和所述第二移动机构构成为,在基于所述第一驱动部的所述第一清洗体的旋转中心与基于所述第二驱动部的所述第二清洗体的旋转中心一致的状态下,使所述第一清洗体和所述第二清洗体水平移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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