[实用新型]电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置

说明书

本实用新型涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔电沉积装置包括：阴极部，利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，结合于所述阳极部，多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部，使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量，来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。

技术领域

本实用新型涉及一种使铜箔电沉积的电解铜箔电沉积装置及用于制造铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术

铜箔在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品的制造过程中使用。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。而且，电解铜箔制造装置作为用于供应在铜箔的电解沉淀中所使用的电解液的设备，可设置有电解液供应装置。

现有技术的电解铜箔制造装置包括阳极部和阴极部。

所述阳极部经由电解液与所述阴极部进行通电。在实施电镀时，所述阳极部起到阳极的作用。

所述阴极部利用电解液以电镀方法使铜箔电沉积。在实施电镀时，所述阴极部起到阴极的功能。

当用于供应电解液的电解液供应部向所述阳极部和所述阴极部之间供应电解液时，所述阳极部和所述阴极部互相通电并实施电镀作业。在该情况下，随着溶解于电解液的铜离子在所述阴极部还原，所述阴极部使铜箔电沉积。所述阴极部以阴极轴为中心进行旋转，并且连续地实施铜箔的电沉积作业和解绕作业。

其中，现有技术中的电解铜箔制造装置，会出现由电解液供应部所供应的电解液滞留在所述阳极部和所述阴极部之间的情况。在该情况下，随着溶解于电解液的铜离子在所述阴极部被还原，由此浓度逐渐降低，因此，铜箔进行电沉积的速度逐渐变小。据此，现有技术中的电解铜箔制造装置降低所述阴极部所电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而存在有所制造的铜箔品质低下的问题。

因此，迫切地需要开发出能够减少滞留在所述阳极部和所述阴极部之间的电解液量的电解铜箔制造装置。

实用新型内容

本实用新型是为解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够减少滞留在阳极部和阴极部之间的电解液量的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置。

为解决如上所述的课题，本实用新型可包括如下结构。

本实用新型的电解铜箔电沉积装置包括：阴极部，其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，其经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，其向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，其结合于所述阳极部，多个所述电极部可以互相隔开而结合于所述阳极部，使得从电解液供应部供应的电解液进行流动。

本实用新型的电解铜箔制造装置包括：阴极部，其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，其经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，其向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；多个电极部，其结合于所述阳极部；搬运部，其用于搬运从所述阴极部解绕的铜箔；切割部，其用于切割从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；以及卷绕部，其用于卷绕被所述切割部切割的铜箔，所述电极部可以互相隔开而结合于所述阳极部，使得从电解液供应部供应的电解液进行流动。

根据本实用新型，可以期待如下所述的效果。

根据本实用新型，由电解液供应部供应的电解液沿着阴极部和阳极部之间进行流动之后，流过多个电极部之间并排出。因此，本实用新型通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量，来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。