[实用新型]一种封装结构及太阳能组件

权利要求书

1.一种封装结构，所述封装结构用于封装光伏芯片，其特征在于，所述封装结构包括：

第一防水层，所述第一防水层包覆在所述光伏芯片的边缘，且所述第一防水层包括第一端和第二端，其中，所述第一端延伸至所述光伏芯片的第一表面，所述第二端延伸至所述光伏芯片的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；

防水保护层，所述防水保护层设置于所述第一防水层的表面，且包覆在所述第一防水层的外侧面上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光伏芯片包括层叠设置的衬底基板、电池组件及前基板，所述电池组件设置于所述衬底基板和所述前基板之间，其中，所述第一表面为所述前基板远离所述电池组件的表面，所述第二表面为所述衬底基板远离所述电池组件的表面；

所述第一端延伸至所述第一表面的长度与所述前基板的厚度之和大于等于11mm。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二端延伸至所述第二表面的长度与所述衬底基板的厚度之和大于等于11mm。

4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间的长度为第一长度，所述第一长度为1～2mm。

5.根据权利要求4所述的封装结构，所述第一长度为1～1.5mm。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一防水层为丁基胶层，聚丙烯酸层，聚氨酯层，EVA层中的一种；和/或所述防水保护层为塑料层，所述塑料层的材料包括聚氨基甲酸脂，聚酰胺，聚酯多元醇，聚酯中的一种。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一防水层的厚度为0.65～0.85mm，所述防水保护层的厚度为1.3～1.7mm。

8.一种太阳能组件，其特征在于，包括：

光伏芯片；

封装结构，所述封装结构用于对所述光伏芯片边缘封装，所述封装结构为权利要求1至7任一项所述的封装结构。

9.根据权利要求8所述的太阳能组件，其特征在于，所述光伏芯片包括：汇流线及依次层叠设置的衬底基板、电池组件、封装胶膜和前基板；

所述汇流线设置于所述衬底基板与所述封装胶膜之间，且设置于所述电池组件的外侧，靠近所述封装结构；

所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间的距离为第一距离，该第一距离为1～2mm。

10.根据权利要求9所述的太阳能组件，所述第一距离为1～1.5mm。

11.根据权利要求9所述的太阳能组件，其特征在于，所述太阳能组件还包括：

接线盒，所述接线盒与所述电池组件连接，所述接线盒的接线孔设置于所述衬底基板的边缘；

接线盒边缘封装结构，所述接线盒边缘封装结构设置在所述接线孔的远离所述电池组件的一侧，且所述接线盒边缘封装结构填充在所述衬底基板与所述前基板之间。

12.根据权利要求11所述的太阳能组件，其特征在于，所述接线盒边缘封装结构包括第二防水层，所述第二防水层的宽度大于等于12mm。