[实用新型]LED器件和灯组阵列

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，包括：

支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和框架(12)，所述框架(12)设置在所述支撑基板(11)上，并围成用于安装芯片(30)的杯腔(100)，所述框架(12)具有环形沉台结构(121)，所述环形沉台结构(121)由所述框架(12)的靠近所述杯腔(100)处的部分上表面下沉形成，所述环形沉台结构(121)具有环形台阶面(122)；

封装组件(20)，所述封装组件(20)设置在所述环形沉台结构(121)处，并搭接在所述环形台阶面(122)上，且所述封装组件(20)通过胶液(40)与所述框架(12)粘接。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述环形台阶面(122)由所述框架(12)的靠近所述杯腔(100)处的部分上表面下沉第一距离H后形成，所述第一距离H大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。

3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述第一距离H为0.15mm。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述环形台阶面(122)沿水平方向延伸，且所述环形台阶面(122)在水平面内的延伸宽度L大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述环形台阶面(122)的呈圆环形或四边环形。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述环形沉台结构(121)还具有与所述环形台阶面(122)连接的侧向环壁面(123)，所述侧向环壁面(123)与所述框架(12)的未下沉部分的上表面连接；所述胶液(40)填充所述封装组件(20)和所述框架(12)之间的间隙，并覆盖所述环形台阶面(122)、所述侧向环壁面(123)和至少一部分所述框架(12)的未下沉部分的上表面。

7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述胶液(40)完全覆盖所述框架(12)的未下沉部分的上表面。

8.根据权利要求6或7所述的LED器件，其特征在于，所述胶液(40)在所述框架(12)的未下沉部分的上表面上的正投影的外边缘呈多边形，且所述多边形的相邻两边通过弧线过渡连接。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述框架(12)的外周表面(124)包括多个相连接的外壁面(125)，相邻两个所述外壁面(125)的连接处沿弧面过渡。

10.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支撑基板(11)包括基板本体(111)和连接片层(112)，所述基板本体(111)由陶瓷制成，所述连接片层(112)为使用烧结工艺安装在所述基板本体(111)的上表面的铜片框，所述框架(12)为与所述铜片框连接的金属框架，所述框架(12)由多层环形铜片叠置电镀形成。

11.根据权利要求10所述的LED器件，其特征在于，所述框架(12)在所述连接片层(112)的上表面的投影位于所述连接片层(112)的上表面的内部。

12.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装组件(20)由玻璃制成，且所述封装组件(20)的外表面为球面的部分表面或椭球面的部分表面。

13.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述杯腔(100)内设置有电极(50)，所述芯片(30)为与所述电极(50)连接并能够发出紫外光的芯片(30)。

14.一种灯组阵列，其特征在于，包括支撑架，所述支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，所述LED器件为权利要求1至13中任一项所述的LED器件。