[实用新型]LED器件和灯组阵列

说明书

本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和框架，框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，框架具有环形沉台结构，环形沉台结构由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉形成，环形沉台结构具有环形台阶面；封装组件，封装组件设置在环形沉台结构处，并搭接在环形台阶面上，且封装组件通过胶液与框架粘接。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐，不仅存在安装精度差的问题，而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题。

技术领域

本实用新型涉LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装技术领域中已逐渐被淘汰。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装组件盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。

现有技术中，封装组件与支架的安装连接过程较为繁琐，往往需要通过焊接工艺来实现，这样即不利于对两者进行定位，存在安装精度差的问题，而且焊接工艺的成本高，费时费力，不利于LED器件加工制造便捷性以及LED器件产品经济性的提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐，不仅存在安装精度差的问题，而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和框架，框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，框架具有环形沉台结构，环形沉台结构由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉形成，环形沉台结构具有环形台阶面；封装组件，封装组件设置在环形沉台结构处，并搭接在环形台阶面上，且封装组件通过胶液与框架粘接。

进一步地，环形台阶面由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉第一距离H后形成，第一距离H大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。

进一步地，第一距离H为0.15mm。

进一步地，环形台阶面沿水平方向延伸，且环形台阶面在水平面内的延伸宽度L大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。

进一步地，环形台阶面的呈圆环形或四边环形。

进一步地，环形沉台结构还具有与环形台阶面连接的侧向环壁面，侧向环壁面与框架的未下沉部分的上表面连接；胶液填充封装组件和框架之间的间隙，并覆盖环形台阶面、侧向环壁面和至少一部分框架的未下沉部分的上表面。

进一步地，胶液完全覆盖框架的未下沉部分的上表面。

进一步地，胶液在框架的未下沉部分的上表面上的正投影的外边缘呈多边形，且多边形的相邻两边通过弧线过渡连接。

进一步地，框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。

进一步地，支撑基板包括基板本体和连接片层，基板本体由陶瓷制成，连接片层为使用烧结工艺安装在基板本体的上表面的铜片框，框架为与铜片框连接的金属框架，框架由多层环形铜片叠置电镀形成。

进一步地，框架在连接片层的上表面的投影位于连接片层的上表面的内部。