[实用新型]一种软硬结合铜基线路板

权利要求书

1.一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：包括铜基线路层(1)，还包括均连接在铜基线路层(1)上端的绝缘层(2)和第一焊盘(1a)，绝缘层(2)上对应第一焊盘(1a)的位置设置有镂空孔；铜基线路层(1)的上端一体成型有凸台，第一焊盘(1a)包括凸台；铜基线路层(1)的厚度1.2～1.6mm，绝缘层(2)为软质材料，绝缘层(2)厚度0.13～0.17mm。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述绝缘层(2)包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层，软板层厚度0.1～0.145mm。

3.根据权利要求2所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述软板层为聚酰亚胺、PET塑料、PE材料中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述凸台厚度0.09～0.16mm。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述第一焊盘(1a)还包括设置在凸台上端的镀铜层，凸台厚度0.09～0.12mm。

6.根据权利要求1或5所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述绝缘层(2)的上端设置有阻焊层(3)，阻焊层(3)包覆第一焊盘(1a)上端的边角。

7.根据权利要求6所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：还包括有设置在绝缘层(2)上端的第二焊盘(4)；还包括有盲孔，盲孔连通第二焊盘(4)及绝缘层(2)，盲孔内壁设置有铜层，第二焊盘(4)通过铜层连接铜基线路层(1)。

8.根据权利要求7所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述阻焊层(3)包覆第二焊盘(4)的边角。

9.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述铜基线路层(1)的下端设置有凹孔，凹孔深0.6～1mm。

10.根据权利要求6所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述阻焊层(3)的上端设置有字符层。