[实用新型]散热结构和电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括底板、电路板和散热片结构，所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部，所述电路板安装在所述底板，所述基板位于所述电路板和所述底板之间，所述电路板设有热源，所述基板与所述热源导热地连接。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板设有向所述电路板凸出的凸部，所述热源与所述凸部导热地连接。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述热源和所述凸部之间通过导热层连接。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述凸部的数量是多个，所述散热结构开设有贯穿所述基板的通孔，多个所述凸部围绕所述通孔设置。

5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述凸部由所述基板的压型所形成。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述鳍片部包括连接板和散热鳍片，所述连接板连接在所述基板的一侧并安装在所述底板，所述散热鳍片设置在与所述底板相背的所述连接板的一表面。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述散热鳍片的数目为多个，多个所述散热鳍片间隔设置在所述连接板的表面，相邻两个所述散热鳍片形成通道，所述通道的一端开口至少部分地朝向所述电路板和所述底板之间的空间。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，多个所述散热鳍片形成有多个所述通道，多个所述通道相互平行。

9.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述散热鳍片位于所述电路板的一侧，所述散热鳍片的高度高于所述电路板的高度。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板设有电容器，所述散热结构包括绝缘片，所述绝缘片设置在所述基板的表面部位，所述表面部位与所述电路板相对且与所述电容器的位置对应。

11.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板开设有安装孔，所述散热结构包括安装件，所述安装件穿设所述安装孔并连接所述电路板和所述底板。

12.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-11任一项所述的散热结构，所述散热结构设置在所述壳体内。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括无人机和机器人。