[实用新型]散热结构和电子设备有效
申请号: | 201822100932.X | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209489081U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 王超瑞;才志伟;高诗经 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 | 代理人: | 赵爽 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 底板 电路板 散热结构 热源 散热片结构 电子设备 鳍片部 导热 本实用新型 电路板安装 基板侧边 散热效果 地连接 散热片 散发 传递 保证 | ||
本实用新型公开了一种散热结构和电子设备,散热结构包括底板、电路板和散热片结构,所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部,所述电路板安装在所述底板,所述基板位于所述电路板和所述底板之间,所述电路板设有热源,所述基板与所述热源导热地连接。散热片的基板放在电路板和底板之间,这样可充分利用散热结构的空间。同时,位于基板侧边的鳍片部可将热源传递到基板的热量及时散发出去,保证了热源的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,更具体而言,涉及一种散热结构和电子设备。
背景技术
通常地,电子设备,如无人机会设置有散热结构,以对该电子设备内的热源进行散热,进而保证电子设备能够正常运转。然而对于便携式电子设备来说,电子设备的内部结构空间狭小,而分散排布的元器件功耗较高,电路板的温升较大,对散热提出了更高的要求。因此,需要提供一种能够解决在空间有限的情况下,散热效果不理想的散热结构。
实用新型内容
本实用新型实施方式需要提供一种散热结构和电子设备。
本实用新型实施方式的散热结构包括底板、电路板和散热片结构,所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部,所述电路板安装在所述底板,所述基板位于所述电路板和所述底板之间,所述电路板设有热源,所述基板与所述热源导热地连接。
上述散热结构中,散热片结构的基板放在电路板和底板之间,这样可充分利用散热结构的空间。同时,位于基板侧边的鳍片部可将热源传递到基板的热量及时散发出去,保证了热源的散热效果。
在某些实施方式中,所述基板设有向所述电路板凸出的凸部,所述热源与所述凸部导热地连接。
在某些实施方式中,所述热源和所述凸部之间通过导热层连接。
在某些实施方式中,所述凸部的数量是多个,所述散热结构开设有贯穿所述基板的通孔,多个所述凸部围绕所述通孔设置。
在某些实施方式中,所述凸部由所述基板的压型所形成。
在某些实施方式中,所述鳍片部包括连接板和散热鳍片,所述连接板连接在所述基板的一侧并安装在所述底板,所述散热鳍片设置在与所述底板相背的所述连接板的一表面。
在某些实施方式中,所述散热鳍片的数目为多个,多个所述散热鳍片间隔设置在所述连接板的表面,相邻两个所述散热鳍片形成通道,所述通道的一端开口至少部分地朝向所述电路板和所述底板之间的空间。
在某些实施方式中,多个所述散热鳍片形成有多个所述通道,多个所述通道相互平行。
在某些实施方式中,所述散热鳍片位于所述电路板的一侧,所述散热鳍片的高度高于所述电路板的高度。
在某些实施方式中,所述电路板设有电容器,所述散热结构包括绝缘片,所述绝缘片设置在所述基板的表面部位,所述表面部位与所述电路板相对且与所述电容器的位置对应。
在某些实施方式中,所述基板开设有安装孔,所述散热结构包括安装件,所述安装件穿设所述安装孔并连接所述电路板和所述底板。
本实用新型实施方式的电子设备包括壳体和上述任一实施方式所述的散热结构,所述散热结构设置在所述壳体内。
上述电子设备中,散热片的基板放在电路板和底板之间,这样可充分利用散热结构的空间。同时,位于基板侧边的鳍片部可将热源传递到基板的热量及时散发出去,保证了热源的散热效果。
在某些实施方式中,所述电子设备包括无人机和机器人。
本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
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