[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201822101281.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209396880U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;王顺;衣明坤;庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 内壳 基板 壳体 本实用新型 芯片 双层壳结构 隔热效果 基板相对 金属材质 壳体固定 内壳顶部 侧壁部 内腔中 热传导 隔断 内腔 匹配 装配 封闭 应用 保证 | ||
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；
所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述外壳的侧壁部与所述内壳的侧壁部连接在一起。
3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳采用金属材质，外壳采用塑料材质；或者是，所述内壳采用塑料材质，所述外壳采用金属材质。
4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳均采用金属材质。
5.根据权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于：两层板材层叠在一起后并通过冲压的方式共同成型所述内壳、外壳。
6.根据权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳的侧壁通过冲压的方式连接在一起。
7.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：在所述外壳的顶部或者内壳的顶部设置有连通所述间隙的通孔。
8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述外壳、内壳的侧壁部用于与基板连接的位置向外侧弯折，并形成与基板贴合在一起的弯折部。
9.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片为MEMS麦克风芯片，还包括位于内腔中的ASIC芯片。
10.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述基板为电路板。
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