[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。本实用新型的封装结构，采用双层壳结构，且在二者的顶部之间设置间隙，该间隙内的介质可以为空气，由此可隔断外壳与内壳顶部之间的热传导，保证了壳体的隔热效果，使得该封装结构可以应用在温度较高的环境中使用或者装配。

技术领域

本实用新型涉及封装领域，更具体地，本实用新型涉及芯片的一种封装结构，例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等。

背景技术

现在电子器件中，不论是在运输还是在使用的过程中，都具有外部封装结构，例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等，通过将芯片固定在电路基板上，并在电路基板上设置一壳体，形成用于封装芯片的密闭或非密闭空间。通过这样的封装结构，不但可以防止异物进入，以损害内部较为敏感的芯片，而且还使得电子器件具有抗压能力。

随着科技的发展，手机、笔记本等电子设备的功能越来越多。微机电系统制造的芯片，例如MEMS麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。

面对电子设备中复杂的电磁环境、装配工艺环境等，例如要求MEMS芯片具备抗电磁环境、隔热性好等性能，这对芯片的封装提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；

所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。

可选地，所述外壳的侧壁部与所述内壳的侧壁部连接在一起。

可选地，所述内壳采用金属材质，外壳采用塑料材质；或者是，所述内壳采用塑料材质，所述外壳采用金属材质。

可选地，所述内壳、外壳均采用金属材质。

可选地，两层板材层叠在一起后并通过冲压的方式共同成型所述内壳、外壳。

可选地，所述内壳、外壳的侧壁通过冲压的方式连接在一起。

可选地，在所述外壳的顶部或者内壳的顶部设置有连通所述间隙的通孔。

可选地，所述外壳、内壳的侧壁部用于与基板连接的位置向外侧弯折，并形成与基板贴合在一起的弯折部。

可选地，所述芯片为MEMS麦克风芯片，还包括位于内腔中的ASIC芯片。

可选地，所述基板为电路板。

本实用新型的封装结构，采用双层壳结构，且在二者的顶部之间设置间隙，该间隙内的介质可以为空气，由此可隔断外壳与内壳顶部之间的热传导，保证了壳体的隔热效果，使得该封装结构可以应用在温度较高的环境中使用或者装配。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是本实用新型封装结构另一实施方式的示意图。