[实用新型]一种IGBT组件稳定性提升装置有效
申请号: | 201822105351.5 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN209045522U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 刘玉 | 申请(专利权)人: | 南京速之海自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
地址: | 210007 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立杆 框板 底座 底板 稳定性提升 滑动 放置座 上板 丝杆 电机 相对静止状态 凹字形结构 本实用新型 内凹结构 上下滑动 提升装置 元件放置 运输过程 装置使用 拐角处 上表面 掉落 底面 立柱 内卡 遮挡 摩擦 震动 | ||
1.一种IGBT组件稳定性提升装置,包括底座(11),所述底座(11)的上表面四个拐角处固定有立杆(4),四个所述立杆(4)远离所述底座(11)的一端固定有上板(1),所述上板(1)的底面靠近所述立杆(4)的一侧固定有内凹结构的放置座(2),且所述放置座(2)内卡合连接有电机(3),所述电机(3)的输出轴固定有丝杆(6),且所述丝杆(6)延伸至所述底座(11)的上表面,所述底座(11)的上表面固定设有轴承(7),所述丝杆(6)远离所述电机(3)输出轴的一端和所述轴承(7)转动连接,所述丝杆(6)的外侧壁滑动连接有套块(5),且所述套块(5)的外侧壁固定有框板(8),所述框板(8)的底面固定有底板(10),其特征在于:所述框板(8)的两侧固定有连接块(9),且所述连接块(9)套设在所述立杆(4)的外侧壁,所述框板(8)的内侧壁两侧固定有轴杆(13),所述轴杆(13)的外侧壁转动连接有承接板(12),所述承接板(12)的前表面开设滑轨(14),所述框板(8)的内部开设通槽(17),所述滑轨(14)的内部滑动连接有滑杆(16),所述滑杆(16)的前表面固定有手柄(15),所述电机(3)与外部电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT组件稳定性提升装置,其特征在于:所述底板(10)与所述承接板(12)通过所述轴杆(13)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT组件稳定性提升装置,其特征在于:所述立杆(4)的数量共四个,且分为两组,其中一组所述立杆(4)的外侧壁滑动连接有所述连接块(9)。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT组件稳定性提升装置,其特征在于:所述框板(8)呈凹字形结构,且所述框板(8)与所述底板(10)之间的夹角大于90°。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT组件稳定性提升装置,其特征在于:所述电机(3)与所述轴承(7)通过所述丝杆(6)传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT组件稳定性提升装置,其特征在于:所述通槽(17)的数量为两个,且两个所述通槽(17)的内部均滑动连接所述滑杆(16)。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT组件稳定性提升装置,其特征在于:所述承接板(12)呈U形结构,且所述承接板(12)的长度等于所述框板(8)的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造