[实用新型]一种扬声器的组件连接结构有效
申请号: | 201822112208.9 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN209314068U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 林嘉平 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热熔柱 盆架 前盖 阶梯通孔 扬声器 本实用新型 组件连接 上表面 热熔 大小相等 防止热熔 位置处 下表面 粘合 熔体 溢出 连通 穿过 保证 | ||
1.一种扬声器的组件连接结构,包括盆架和前盖,其特征在于,所述盆架上表面设有多个热熔柱,所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔;所述盆架上表面与所述前盖下表面连接,阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔,所述第一孔靠近盆架设置;每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔,且顶部位于第二孔内,所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等,所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
2.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构,其特征在于,所述第二孔的底部设有多个凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种扬声器的组件连接结构,其特征在于,所述凹槽为半球形结构或者方形结构,且所述多个凹槽呈阵列分布设置。
4.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构,其特征在于,还包括与盆架连接的华司;所述华司位于盆架的内部空间,所述华司顶部设有翻边,所述翻边嵌入设置在所述盆架内。
5.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构,其特征在于,所述盆架和前盖均为方形结构;所述热熔柱的数量为四个,分别设置于盆架的上表面的四角位置。
6.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构,其特征在于,还包括振膜组件;所述前盖下表面中间位置设有向上延伸的第一空腔,所述盆架上表面中间位置设有向下延伸的第二容腔;所述第一空腔与所述第二容腔连通,且两者之间组成一容纳室;所述振膜组件位于所述容纳室内,且其两侧分别延伸至前盖与盆架连接的缝隙处。
7.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构,其特征在于,还包括硅胶密封环;所述盆架上表面设有第一凹槽,所述前盖下表面设有第二凹槽,所述硅胶密封环的上端与所述第二凹槽过盈连接,所述硅胶密封环的下端与所述第一凹槽过盈连接;所述第一凹槽、第二凹槽、硅胶密封环的形状均为回字形;所述盆架上表面与前盖下表面连接的缝隙处设有硅胶层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维声学科技有限公司,未经深圳市信维声学科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822112208.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。