[实用新型]一种扬声器的组件连接结构有效
申请号: | 201822112208.9 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN209314068U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 林嘉平 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热熔柱 盆架 前盖 阶梯通孔 扬声器 本实用新型 组件连接 上表面 热熔 大小相等 防止热熔 位置处 下表面 粘合 熔体 溢出 连通 穿过 保证 | ||
本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构,包括盆架和前盖,所述盆架上表面设有多个热熔柱,所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔;所述盆架上表面与所述前盖下表面连接,阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔,所述第一孔靠近盆架设置;每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔,且顶部位于第二孔内,所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等,所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。本实用新型能够保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性,防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
技术领域
本实用新型涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种扬声器的组件连接结构。
背景技术
微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件,现已广泛应用于手机、电脑、MP3等电子装置中。微型扬声器一般包括磁路系统、振动系统和支撑系统,其中,磁路系统包括导磁板、磁铁和华司;振动系统包括振膜和音圈;支撑系统包括外壳(盆架),外壳收容固定所述振动系统和磁路系统;工作时,音圈的引线与设置于外壳上的导电端子焊接(通常是点焊)固定,导电端子又通过导通结构和外部电路电性连接,由此实现外部电路向微型扬声器内部提供交变电流的过程;当音圈接收到电流信号后,会在电磁场的作用下做往复切割磁力线的运动,发声位移变动,从而带动与之相连接的振膜振动,策动空气发声。
在现有的微型扬声器中,扬声器外壳、前盖等结构通常采用卡榫或者热熔粘合的方式安装。若采用热熔粘合的方式安装前盖,外边缘没有挡住熔体的挡墙,所以热熔时得注意方向防止熔体溢出外形,这就导致热熔柱体积得大小刚好适合。但是由于热熔工艺制成的不稳定性,大了导致溢出外形现象产生,小了导致前盖与盆架组装不牢、易晃动,扬声器结构不稳定等问题会造成声学质量的下降。
实用新型内容
本实用新型旨在于提供及一种扬声器的组件连接结构,能够保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性,防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构,包括盆架和前盖,所述盆架上表面设有多个热熔柱,所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔;所述盆架上表面与所述前盖下表面连接,阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔,所述第一孔靠近盆架设置;每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔,且顶部位于第二孔内,所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等,所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
进一步的,所述第二孔的底部设有多个凹槽。
进一步的,所述凹槽为半球形结构或方形结构,且所述多个凹槽呈阵列分布设置。
进一步的,所述的一种扬声器的组件连接结构,还包括与盆架连接的华司;所述华司位于盆架的内部空间,所述华司顶部设有翻边,所述翻边嵌入设置在所述盆架内。
进一步的,所述盆架和前盖均为方形结构;所述热熔柱的数量为四个,分别设置于盆架的上表面的四角位置。
进一步的,所述的一种扬声器的组件连接结构,还包括振膜组件;所述前盖下表面中间位置设有向上延伸的第一空腔,所述盆架上表面中间位置设有向下延伸的第二容腔;所述第一空腔与所述第二容腔连通,且两者之间组成一容纳室;所述振膜组件位于所述容纳室内,且其两侧分别延伸至前盖与盆架连接的缝隙处。
进一步的,所述的一种扬声器的组件连接结构,还包括硅胶密封环;所述盆架上表面设有第一凹槽,所述前盖下表面设有第二凹槽,所述硅胶密封环的上端与所述第二凹槽过盈连接,所述硅胶密封环的下端与所述第一凹槽过盈连接;所述第一凹槽、第二凹槽、硅胶密封环的形状均为回字形;所述盆架上表面与前盖下表面连接的缝隙处设有硅胶层。
本实用新型的有益效果为:
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