[实用新型]CSP薄板坯结晶器检修校准仪器有效

专利信息
申请号: 201822115799.5 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN209246975U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 刘忠军;张志克;黄桂生;张学军;蔡继宗 申请(专利权)人: 邯郸钢铁集团有限责任公司;河钢股份有限公司邯郸分公司
主分类号: G01B21/00 分类号: G01B21/00;G01B21/24
代理公司: 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 代理人: 曹淑敏
地址: 056015 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 基准块 支架 标准仪 测量触头 薄板坯结晶器 检修 本实用新型 上下布置 校准仪器 测量 测量定位器 结晶器技术 冶金行业 测量仪 结晶器 微调板
【说明书】:

实用新型涉及一种CSP薄板坯结晶器检修校准仪器,属于冶金行业CSP薄板结晶器技术领域。技术方案是:测量基座(3)固定在标准仪支架(1)顶端的B面上,测量仪(13)固定在测量基座(3)上,测量基座(3)上设有微调板支架(19),标准仪支架(1)的A面上设有上下布置的基准块A(5)、基准块B(6)和基准块C(7),测量触头A(8)、测量触头B(9)和测量触头C(10)分别固定在上下布置的基准块A(5)、基准块B(6)和基准块C(7)上,靠近标准仪支架(1)的顶端的标准仪支架(1)的A面和B面上分别设有一个测量定位器(15)。本实用新型的有益效果是:能够高质量完成结晶器的对中,提高检修效率。

技术领域

本实用新型涉及一种CSP薄板坯结晶器检修校准仪器,尤其是漏斗式结晶器的检修,属于冶金行业CSP薄板结晶器专用机械设备检修工具仪器技术领域。

背景技术

随着生产节奏不断加快,CSP薄板坯结晶器就要增加检修次数。目前,CSP薄板坯结晶器尤其是漏斗式结晶器的检修,由于结晶器空间狭小,需要多人配合才能完成结晶器对中,而且检修的质量还受检修人员的技术水平高低以及人为因素的影响,导致结晶器维护成本上升,影响正常的设备检修,进而影响正常生产。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种CSP薄板坯结晶器检修校准仪器,能够高质量完成结晶器的对中,提高检修效率,解决背景技术中存在的问题。

本实用新型的技术方案是:

一种CSP薄板坯结晶器检修校准仪器,包含标准仪支架、测量微调板、基准块A、基准块B、基准块C、测量触头A、测量触头B、测量触头C、测量仪、测量定位器和微调板支架,标准仪支架的一侧为A面,与A面相对的另一侧为B面,测量基座固定在标准仪支架顶端的B面上,测量仪固定在测量基座上,测量基座上设有微调板支架,微调板支架上设有与测量仪相配合的测量微调板,标准仪支架的A面上设有上下布置的基准块A、基准块B和基准块C,测量触头A、测量触头B和测量触头C分别固定在上下布置的基准块A、基准块B和基准块C上,靠近标准仪支架的顶端的标准仪支架的A面和B面上分别设有一个测量定位器。

所述测量定位器包含底座和固定在底座上的定位管,底座的下面为平面,定位管通过定位螺丝固定在标准仪支架上。

所述基准块A、基准块B和基准块C分别通过紧固螺丝固定在标准仪支架的A面。

所述测量微调板上设有微调螺丝。

所述标准仪支架上还设有手柄,所述手柄固定在靠近标准仪支架的顶端上。

所述测量触头A、测量触头B和测量触头C在同一平面内。

所述测量基座上的测量仪为CSP薄板坯结晶常用的测量仪器,采用自吸式电子数显测量仪。

采用本实用新型,将CSP薄板坯结晶器检修校准仪器放入被检修的结晶器的漏斗当中,使测量定位器中的底座下表面与结晶器上部表面接触,测量触头C卡在检修平台的一个测量基准板上,并用塞尺以测量基准板为基准检查测量触头C与测量基准板之间有无间隙,以测量触头B为基准检查测量触头B与结晶器水箱铜板之间有无间隙,以测量触头A为基准检查测量触头A与结晶器水箱铜板之间有无间隙;同时查看测量仪测的实际的正负数值,并根据测量仪测的实际数值的正负对结晶器水箱进行调整,直到结晶器水箱铜板与测量触头A、测量触头B完全接触,测量触头C与测量基准板完全接触,同时测量仪测量显示为零度为止。

本实用新型的有益效果是:

(1)能够保证在以后的结晶器检修过程中对结晶器水箱铜板各测量点的统一规范;

(2)本实用新型三个测量触头采用线接触,这样对被测量体的平面的不平度要求相对要小;

(3)由原来的多人操作并推动笨重支撑,改为现在的二人操作即可;

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