[实用新型]一种硅片存储装置有效
| 申请号： | 201822117888.3 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209045518U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李永杰;张建峰;朱元;王森 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224431 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挡板 硅片存储 硅片 驱动组件 收纳机构 挡片 开口 遮挡 太阳能电池生产 本实用新型 驱动 开口方向 收纳 外带 抵接 放入 移动 配置 | ||
1.一种硅片存储装置，包括用于收纳硅片(4)的收纳机构，所述收纳机构设置有开口(14)，其特征在于，所述硅片存储装置还包括挡片机构，所述挡片机构包括：
挡板(21)，所述挡板(21)设置于所述开口(14)的一侧；及
驱动组件，所述驱动组件与所述挡板(21)连接，所述驱动组件被配置为能够驱动所述挡板(21)遮挡所述开口(14)的部分区域，以与所述硅片(4)的端部抵接。
2.如权利要求1所述的硅片存储装置，其特征在于，所述收纳机构内设置有多个卡槽(132)，所述挡板(21)沿多个所述卡槽(132)的排列方向延伸。
3.如权利要求2所述的硅片存储装置，其特征在于，所述挡板(21)的长度为580-600mm，宽度为38-40mm，厚度为8-10mm。
4.如权利要求1所述的硅片存储装置，其特征在于，所述挡板(21)由弹性材料制成。
5.如权利要求4所述的硅片存储装置，其特征在于，所述挡板(21)由硅胶或橡胶制成。
6.如权利要求1所述的硅片存储装置，其特征在于，所述挡板(21)的数量为两个，两个所述挡板(21)分别位于所述开口(14)相对的两侧，每个所述挡板(21)对应连接有一个所述驱动组件。
7.如权利要求1所述的硅片存储装置，其特征在于，所述驱动组件包括气缸(22)，所述气缸(22)设置于所述收纳机构的外壁上，所述气缸(22)的输出端与所述挡板(21)连接。
8.如权利要求1-7中任一项所述的硅片存储装置，其特征在于，所述硅片存储装置还包括：
输送组件(3)，所述输送组件(3)被配置为能够将所述硅片(4)送入所述收纳机构内。
9.如权利要求8所述的硅片存储装置，其特征在于，所述输送组件(3)的宽度小于所述开口(14)被所述挡板(21)遮挡后的宽度。
10.如权利要求8所述的硅片存储装置，其特征在于，所述输送组件(3)包括吸盘(31)，所述吸盘(31)被配置为能够吸附所述硅片(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
