[实用新型]一种含屏蔽接地铜层柔性线路板有效
| 申请号： | 201822118754.3 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209497677U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邹平;李锦庭;林建平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性基材 屏蔽接地 铜层 导通孔 接地线路 线路层 柔性电路板 柔性线路板 柔性线路 导电浆 最外层 互连 沉铜 良率 填充 贴合 连通 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，其特征在于，包括，
第一柔性基材，所述第一柔性基材包括交替排列的多层绝缘层与多层线路层，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，该第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔，且第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连；
第二柔性基材，所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，该第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔；
其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔内填充有导电浆，以使屏蔽接地铜层与接地线路连通。
2.根据权利要求1所述的含屏蔽接地铜层柔性线路板，其特征在于：所述线路层由第一柔性基材上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，所述屏蔽接地铜层直接由第二柔性基材上的电解铜层蚀刻而成。
3.根据权利要求1所述的含屏蔽接地铜层柔性线路板，其特征在于：所述第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面上还具有胶合层，该胶合层对应第二导通孔处具有让位开口。
4.根据权利要求1所述的含屏蔽接地铜层柔性线路板，其特征在于：所第一导通孔的孔径不大于0.25mm，所述第二导通孔的孔径不小于0.8mm。
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