[实用新型]一种含屏蔽接地铜层柔性线路板

说明书

本实用新型涉及一种涉及柔性电路板制造领域，具体是涉及一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，其包括第一柔性基材和第二柔性基材，所述第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔，且第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连；所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，该第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔；其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔内填充有导电浆，以使屏蔽接地铜层与接地线路连通，以提高良率和降低成本。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造领域，具体是涉及一种含屏蔽接地铜层柔性线路板。

背景技术

随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到柔性电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。

现有的多层柔性电路板上的电磁屏蔽结构通常是通过一层与其它导电线路层上的接地线路导通的接地铜箔层来实现的，具体结构如附图1所示，其包括信号层10和屏蔽层12，信号层10包括交替排列的多层绝缘层100和多层导电线路层102，屏蔽层12上包括基材120以及位于基材其中一面上的屏蔽接地铜层122，屏蔽层12通过纯胶层14和信号层10贴合，而屏蔽接地铜层122和各导电线路层102的接地线路之间的导通则通过导通孔16内沉铜来实现。信号层10和屏蔽层12之间的导通现有的做法是先将信号层10和屏蔽层12贴合成一整体，然后再钻导通孔16，再在导通孔16内沉铜来实现导通，但是由于贴合成整体后，整个柔性电路板的厚度较厚，不便于导通孔16的钻孔操作，而且由于导通孔16深度较深，也不便于沉铜工序，这导致了现有的制作方法的生产工序流程长、良率低而且成本也高。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，以解决现有的含屏蔽接地铜层柔性线路板生产工序流程长、良率低以及成本高问题。

具体方案如下：

本实用新型提供了一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，包括，

第一柔性基材，所述第一柔性基材包括交替排列的多层绝缘层与多层线路层，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，该第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔，且第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连；

第二柔性基材，所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，该第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔；

其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔内填充有导电浆，以使屏蔽接地铜层与接地线路连通。

进一步的，所述线路层由第一柔性基材上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，所述屏蔽接地铜层直接由第二柔性基材上的电解铜层蚀刻而成。

进一步的，所述第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面上还具有胶合层，该胶合层对应第二导通孔处具有让位开口。

进一步的，所第一导通孔的孔径不大于0.25mm，所述第二导通孔的孔径不小于0.8mm。

本实用新型提供的含屏蔽接地铜层柔性线路板与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的含屏蔽接地铜层柔性线路板将作为信号层的第一柔性基材和作为屏蔽层的第二柔性基材分开单独制作，使得信号层和屏蔽层的厚度减小，便于信号层的第一导通孔的开设，而且也便于在第一导通孔内沉铜，使得信号层内的各线路层的接地线路之间互连，屏蔽层与信号层贴合后在第二导通孔内填充导电浆，以将屏蔽层的屏蔽接地铜层与信号层的接地线路连通，该制作方法缩短了生产流程、提高了产品良率并且也降低了制作成本。

附图说明