[实用新型]一种基于液态金属的电路

权利要求书

1.一种基于液态金属的电路，其特征在于，包括：

粘附液态金属的基材；

第一表面改性层，所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上，且疏离所述液态金属；

第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；

第一液态金属线路，所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中；

第一保护膜，所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，用于封装所述第一液态金属线路。

2.根据权利要求1所述的基于液态金属的电路，其特征在于，所述第一凹槽的宽度为50微米～200微米。

3.根据权利要求1所述的基于液态金属的电路，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.1mm～0.5mm。

4.根据权利要求1所述的基于液态金属的电路，其特征在于，所述第一液态金属线路的远离所述基材的表面，与所述第一表面改性层的远离所述基材的表面齐平。

5.根据权利要求1所述的基于液态金属的电路，其特征在于，还包括：

第二表面改性层，所述第二表面改性层位于所述基材的第二面上，且疏离所述液态金属；

第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述基材的第二面上，所述第二凹槽的深度大于或等于所述第二表面改性层的厚度；

第二液态金属线路，所述第二液态金属线路设置于所述第二凹槽中；

第二保护膜，所述第二保护膜覆盖于所述基材的第二面上，用于封装所述第二液态金属线路。

6.根据权利要求5所述的基于液态金属的电路，其特征在于，还包括：

过孔，所述过孔贯穿所述第二表面改性层和所述基材；

连接件，所述连接件由填充于所述过孔中的液态金属形成；

所述连接件用于电连接所述第一液态金属线路和所述第二液态金属线路。

7.根据权利要求6所述的基于液态金属的电路，其特征在于，还包括元器件，所述元器件贴附于所述基材的第二面上，所述元器件的引脚与所述第二液态金属线路电连接。

8.根据权利要求7所述的基于液态金属的电路，其特征在于，还包括第三凹槽，所述第三凹槽设置于所述基材的第二面上，所述第三凹槽的一端与所述第二凹槽连通，所述第三凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度，所述第三凹槽中填充有液态金属，所述元器件的引脚放置于所述第三凹槽中。

9.根据权利要求8所述的基于液态金属的电路，其特征在于，还包括第四凹槽，所述第四凹槽设置于所述基材的第二面上，所述第四凹槽的两端各连通一个所述第三凹槽，所述第四凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度，且小于所述第三凹槽的深度，所述元器件的主体结构放置于所述第四凹槽中。