[实用新型]一种基于液态金属的电路

说明书

本实用新型提供一种基于液态金属的电路，涉及电子技术领域。本实用新型提供的基于液态金属的电路包括：粘附液态金属的基材；第一表面改性层，所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上，且疏离所述液态金属；第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；第一液态金属线路，所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中；第一保护膜，所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，用于封装所述第一液态金属线路。本实用新型的技术方案能够简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于液态金属的电路。

背景技术

液态金属的熔点低于300摄氏度，其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势，成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。液态金属可以用作冷却介质、导热介质、焊接材料、电子线路、工艺品等，应用范围十分广泛。

由于在制作基于液态金属的电路的过程中，液态金属具有流动性，实际制作的液态金属线路的线宽与目标线宽之间具有一定偏差，导致基于液态金属的电路的设计困难且性能稳定性不佳。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于液态金属的电路，可以简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。

本实用新型提供一种基于液态金属的电路，采用如下技术方案：

所述基于液态金属的电路包括：

粘附液态金属的基材；

第一表面改性层，所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上，且疏离所述液态金属；

第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；

第一液态金属线路，所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中；

第一保护膜，所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，用于封装所述第一液态金属线路。

可选地，所述第一凹槽的宽度为50微米～200微米。

进一步地，所述液态金属包括镓铟共晶合金和银包铜的纳米颗粒。

可选地，所述第一凹槽的深度为0.1mm～0.5mm。

可选地，所述第一液态金属线路的远离所述基材的表面，与所述第一表面改性层的远离所述基材的表面齐平。

可选地，所述基于液态金属的电路还包括：

第二表面改性层，所述第二表面改性层位于所述基材的第二面上，且疏离所述液态金属；

第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述基材的第二面上，所述第二凹槽的深度大于或等于所述第二表面改性层的厚度；

第二液态金属线路，所述第二液态金属线路设置于所述第二凹槽中；

第二保护膜，所述第二保护膜覆盖于所述基材的第二面上，用于封装所述第二液态金属线路。

进一步地，所述基于液态金属的电路还包括：

过孔，所述过孔贯穿所述第二表面改性层和所述基材；

连接件，所述连接件由填充于所述过孔中的液态金属形成；

所述连接件用于电连接所述第一液态金属线路和所述第二液态金属线路。

进一步地，所述基于液态金属的电路还包括元器件，所述元器件贴附于所述基材的第二面上，所述元器件的引脚与所述第二液态金属线路电连接。