[实用新型]一种高性能LED基板有效
| 申请号： | 201822123209.3 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209496894U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 温文丽;苏佳槟 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 高淑怡;赖秀芳 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预留位置 油墨层 镀层 焊点 焊盘 负焊盘 周边处 重合 绝缘层 本实用新型 镀层附着力 产品性能 高温焊锡 光源整体 紧密相连 有效地 光效 基材 铜层 覆盖 | ||
1.一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，所述镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，所述油墨层上设有若干第一预留位置，其特征在于：所述第一预留位置与所述正焊盘或所述负焊盘对应，所述第一预留位置的面积小于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。
2.如权利要求1所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述油墨层上设有若干第二预留位置，所述第二预留位置与所述固焊点对应，所述第二预留位置的面积小于所述固焊点的面积。
3.如权利要求1所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的形状与所述正焊盘或所述负焊盘的形状相同。
4.如权利要求3所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的中心点与所述正焊盘或所述负焊盘的中心点重合。
5.如权利要求4所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的边界线与所述正焊盘或所述负焊盘的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。
6.如权利要求5所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的形状为矩形。
7.如权利要求2所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的形状与所述固焊点的形状相同。
8.如权利要求7所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的中心点与所述固焊点的中心点重合。
9.如权利要求8所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的边界线与所述固焊点的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。
10.如权利要求9所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的形状为矩形。
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