[实用新型]一种高性能LED基板

说明书

本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，油墨层上设有若干第一预留位置、第二预留位置，第一预留位置与正焊盘或负焊盘对应，第一预留位置的面积小于正焊盘或负焊盘的面积，第二预留位置与固焊点对应，第二预留位置的面积小于固焊点的面积。本实用新型通过镀层的正负焊盘周边处重合覆盖油墨层，使镀层与油墨层紧密相连，提升镀层附着力，有效地解决了经高温焊锡，正负焊盘易脱落的问题，提升产品性能，通过镀层的固焊点周边处重合覆盖油墨层，提升光源整体光效，结构合理，设计巧妙，实用性强，便于推广。

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种高性能LED基板。

背景技术

LED光源具有节能环保、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。基板作为光源的主材，对光源性能有着重要的影响。LED基板由基材、BT料绝缘层、铜层、镀层(银、镍金、镍钯金等)、油墨层组成；其中铜层通常经过蚀刻形成电路，使组件的各个部件(正负焊盘、固焊点)相互连接，再做油墨层，油墨层上预留镀层位置，最后进行表面镀层处理。基板的镀层与油墨层相邻又相互独立。而镀层直接与焊锡、金线、芯片接触，直接影响光源的品质。若在光源装配时，正负焊盘经高温焊锡，可能会导致焊盘脱落，则光源无法再使用；在光源封装上，固焊点小些，对散热不好，固焊点大些，焊上芯片却会吸光，导致光源光效不高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高性能LED基板，解决了现有技术中正负焊盘经高温焊锡可能会导致焊盘脱落，光源无法再使用，在光源封装上，固焊点小些，对散热不好，固焊点大些，焊上芯片却会吸光，导致光源光效不高的问题。

本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，所述镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，所述油墨层上设有若干第一预留位置，所述第一预留位置与所述正焊盘或所述负焊盘对应，所述第一预留位置的面积小于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。

进一步地，所述油墨层上设有若干第二预留位置，所述第二预留位置与所述固焊点对应，所述第二预留位置的面积小于所述固焊点的面积。

进一步地，所述第一预留位置的形状与所述正焊盘或所述负焊盘的形状相同。

进一步地，所述第一预留位置的中心点与所述正焊盘或所述负焊盘的中心点重合。

进一步地，所述第一预留位置的边界线与所述正焊盘或所述负焊盘的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。

进一步地，所述第一预留位置的形状为矩形。

进一步地，所述第二预留位置的形状与所述固焊点的形状相同。

进一步地，所述第二预留位置的中心点与所述固焊点的中心点重合。

进一步地，所述第二预留位置的边界线与所述固焊点的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。

进一步地，所述第二预留位置的形状为矩形。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，油墨层上设有若干第一预留位置、第二预留位置，第一预留位置与正焊盘或负焊盘对应，第一预留位置的面积小于正焊盘或负焊盘的面积，第二预留位置与固焊点对应，第二预留位置的面积小于固焊点的面积。本实用新型通过镀层的正负焊盘周边处重合覆盖油墨层，使镀层与油墨层紧密相连，提升镀层附着力，有效地解决了经高温焊锡，正负焊盘易脱落的问题，提升产品性能，通过镀层的固焊点周边处重合覆盖油墨层，提升光源整体光效，结构合理，设计巧妙，实用性强，便于推广。