[实用新型]一种射频芯片封装装置

权利要求书

1.一种射频芯片封装装置，其特征在于：包括方形块（1），所述方形块（1）的上侧壁开设有方形槽（2），所述方形槽（2）的内侧壁插接有芯片主体（3），所述方形块（1）的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔（4），四个所述矩形腔（4）及其内部结构相同且呈圆周分布，左侧所述矩形腔（4）的内侧壁固定安装有挡板（5），所述挡板（5）的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧（6），所述第一弹簧（6）的右端固定安装有推板（7），所述推板（7）的右侧壁均匀固定安装有推块（8），左侧所述矩形腔（4）的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽（9），且推块（8）的右端插接于矩形槽（9）内，所述矩形槽（9）的内侧壁下侧固定安装有橡胶块（10），所述矩形槽（9）的内侧壁插接有引脚（11），且引脚（11）的内端插接于芯片主体（3）的内部集成电路处，所述推板（7）的左侧壁固定安装有矩形杆（12），所述挡板（5）的外侧壁开设有矩形孔（26），且矩形杆（12）的贯穿矩形孔（26）。

2.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述矩形孔（26）的内腔上侧壁左右对称开设有第一圆柱槽（13），所述挡板（5）的上侧壁左右对称插接有活动杆（14），所述活动杆（14）的下端均固定安装有圆板（15），且圆板（15）插接于第一圆柱槽（13）的内侧壁，所述活动杆（14）的上端固定安装有按板（16），所述矩形杆（12）的上侧壁开设有第二圆柱槽（17），所述第二圆柱槽（17）的内侧壁固定安装有第二弹簧（18），所述第二弹簧（18）的上端固定安装有连接板（19），所述连接板（19）的上侧壁固定安装有卡块（20），且卡块（20）插接于第一圆柱槽（13）内。

3.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述矩形槽（9）的内腔右侧壁固定安装有第一橡胶板（21），且第一橡胶板（21）的左侧壁与引脚（11）的下端右侧壁贴合，所述矩形槽（9）的内腔前后侧壁均固定安装有第二橡胶板（22），两个所述第二橡胶板（22）的内侧壁分别与引脚（11）的前后侧壁贴合。

4.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述推块（8）的右侧壁均固定安装有橡胶垫（23），且橡胶垫（23）的右侧壁与引脚（11）的左侧壁贴合。

5.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述矩形杆（12）的外端均固定安装有把手（24）。

6.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述方形槽（2）的内腔四角处均固定安装有直角橡胶块（25），且芯片主体（3）插接于直角橡胶块（25）的内侧壁。