[实用新型]一种射频芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种射频芯片封装装置，包括方形块，方形块的上侧壁开设有方形槽，方形槽的内侧壁插接有芯片主体，左侧矩形腔的内侧壁固定安装有挡板，挡板的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧，第一弹簧的右端固定安装有推板，推板的右侧壁均匀固定安装有推块，矩形槽的内侧壁插接有引脚，本实用新型通过方形块、方形槽、推板、推块、矩形槽和橡胶块的结构，在方形槽内将芯片主体放置好，在矩形槽内将引脚放置好，并通过推板和推块的作用将每一个引脚都固定住，令引脚均不会倾斜，此时再对引脚和芯片主体间进行焊接，即可在保证引脚不倾斜时完成封装中引脚和芯片连接的步骤，保证焊接后此芯片的质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种射频芯片封装装置。

背景技术

芯片封装是芯片制造过程中重要的步骤，对射频芯片封装后，能够对芯片内部的结构进行密封，对其进行保护，而封装过程中的一步就是将引脚与芯片进行焊接，令引脚与芯片连上，进而令之后芯片装在电路板上后芯片能够通过引脚电连接到电路板上，但在芯片与引脚的焊接过程中，若是出现引脚倾斜的情况，则会令此芯片难以装在电路板上，进而使此芯片报废，如果能够设计一种射频芯片在封装过程中，保证引脚处不会倾斜的装置，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种射频芯片封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种射频芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种射频芯片封装装置，包括方形块，所述方形块的上侧壁开设有方形槽，所述方形槽的内侧壁插接有芯片主体，所述方形块的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔，四个所述矩形腔及其内部结构相同且呈圆周分布，左侧所述矩形腔的内侧壁固定安装有挡板，所述挡板的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的右端固定安装有推板，所述推板的右侧壁均匀固定安装有推块，左侧所述矩形腔的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽，且推块的右端插接于矩形槽内，所述矩形槽的内侧壁下侧固定安装有橡胶块，所述矩形槽的内侧壁插接有引脚，且引脚的内端插接于芯片主体的内部集成电路处，所述推板的左侧壁固定安装有矩形杆，所述挡板的外侧壁开设有矩形孔，且矩形杆的贯穿矩形孔。

优选的，所述矩形孔的内腔上侧壁左右对称开设有第一圆柱槽，所述挡板的上侧壁左右对称插接有活动杆，所述活动杆的下端均固定安装有圆板，且圆板插接于第一圆柱槽的内侧壁，所述活动杆的上端固定安装有按板，所述矩形杆的上侧壁开设有第二圆柱槽，所述第二圆柱槽的内侧壁固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧的上端固定安装有连接板，所述连接板的上侧壁固定安装有卡块，且卡块插接于第一圆柱槽内。

优选的，所述矩形槽的内腔右侧壁固定安装有第一橡胶板，且第一橡胶板的左侧壁与引脚的下端右侧壁贴合，所述矩形槽的内腔前后侧壁均固定安装有第二橡胶板，两个所述第二橡胶板的内侧壁分别与引脚的前后侧壁贴合。

优选的，所述推块的右侧壁均固定安装有橡胶垫，且橡胶垫的右侧壁与引脚的左侧壁贴合。

优选的，所述矩形杆的外端均固定安装有把手。

优选的，所述方形槽的内腔四角处均固定安装有直角橡胶块，且芯片主体插接于直角橡胶块的内侧壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过方形块、方形槽、推板、推块、矩形槽和橡胶块的结构，在方形槽内将芯片主体放置好，在矩形槽内将引脚放置好，并通过推板和推块的作用将每一个引脚都固定住，令引脚均不会倾斜，此时再对引脚和芯片主体间进行焊接，即可在保证引脚不倾斜时完成封装中引脚和芯片连接的步骤，保证焊接后此芯片的质量。

附图说明

图1为本实用新型的主视图剖视图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型图1中a部分的局部放大图。