[实用新型]一种测试治具

权利要求书

1.一种测试治具，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；

第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；

测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。

2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，第一连接器连接区包括：第一分区和第二分区；

所述第一分区与所述第二分区之间的间距与所述芯片的尺寸匹配。

3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述连接器的管脚间距与所述芯片的管脚间距相等。

4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述第一电路板还包括：多个电阻连接区，所述电阻连接区串联连接于所述第一芯片连接区的焊盘与所述测试引脚连接区的焊盘之间。

5.根据权利要求4所述的测试治具，其特征在于，

所述电阻连接区的两个焊盘焊接在一起；

或者，所述测试治具还包括多个电阻，所述多个电阻对应焊接于所述多个电阻连接区。

6.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：测试座，所述测试座焊接于所述第一芯片连接区，所述测试座用于安装所述芯片。

7.根据权利要求6所述的测试治具，其特征在于，还包括：

所述第一连接器连接区和所述第一芯片连接区分别位于所述第一电路板的两面；

所述测试治具还包括第二电路板和排针，所述第二电路板设置于所述第一电路板靠近所述第一芯片连接区的一面；所述第二电路板包括第二芯片连接区和第二排针连接区；所述第二芯片连接区设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一面；所述第二排针连接区的焊盘与所述第二芯片连接区的焊盘对应电连接；

所述第一电路板还包括第一排针连接区，所述第一排针连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；所述第一排针连接区与所述第二排针连接区通过所述排针电连接；

所述测试座焊接于所述第二芯片连接区。

8.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器匹配插接。

9.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：第三电路板和第三连接器；

所述第三电路板包括：第二连接器连接区和烧录器连接区，所述第二连接器连接区焊接所述第三连接器；所述第二连接器连接区的焊盘与所述烧录器连接区的焊盘对应电连接。

10.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括柔性电路板和第四连接器，所述柔性电路板的一端与所述第一连接器连接，所述柔性电路板的另一端与所述第四连接器连接。