[实用新型]一种测试治具

说明书

本实用新型公开了一种测试治具。该测试治具包括：第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。本实用新型无需在测试电路板上焊接引出线，而是通过测试引脚将芯片管脚的信号引出，提升了芯片测试的稳定性。

技术领域

本实用新型实施例涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种测试治具。

背景技术

在对测试电路板进行芯片测试的过程中，需要经常更换测试电路板上的芯片。为了更换芯片方便，现有技术采用在测试电路板上焊接测试座的方案，测试座在使用时，需要将测试座焊接在需要测试的测试电路板上，然后将芯片卡接在测试座上，无需将芯片焊接在测试电路板上。

然而，在对芯片进行测试时，还需要在芯片管脚上焊接引出线对芯片的信号进行检测。对于引脚较多的芯片，例如，封装形式为TSOP48的芯片，其测试座的焊盘在测试座的底部，因此，引出线需要从焊盘之间进行走线，由于焊盘之间的距离较小，引出线这样设置容易造成短路现象，使得现有技术存在测试的稳定性差的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种测试治具，以提升芯片测试的稳定性。

本实用新型实施例提供了一种测试治具，该测试治具包括：

第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；

第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；

测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。

可选地，第一连接器连接区包括：第一分区和第二分区；

所述第一分区与所述第二分区之间的间距与所述芯片的尺寸匹配。

可选地，所述连接器的管脚间距与所述芯片的管脚间距相等。

可选地，所述第一电路板还包括：多个电阻连接区，所述电阻连接区串联连接于所述第一芯片连接区的焊盘与所述测试引脚连接区的焊盘之间。

可选地，所述电阻连接区的两个焊盘焊接在一起；

或者，所述测试治具还包括多个电阻，所述多个电阻对应焊接于所述多个电阻连接区。

可选地，该测试治具还包括：测试座，所述测试座焊接于所述第一芯片连接区，所述测试座用于安装所述芯片。

可选地，该测试治具还包括：

所述第一连接器连接区和所述第一芯片连接区分别位于所述第一电路板的两面；

所述测试治具还包括第二电路板和排针，所述第二电路板设置于所述第一电路板靠近所述第一芯片连接区的一面；所述第二电路板包括第二芯片连接区和第二排针连接区；所述第二芯片连接区设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一面；所述第二排针连接区的焊盘与所述第二芯片连接区的焊盘对应电连接；

所述第一电路板还包括第一排针连接区，所述第一排针连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；所述第一排针连接区与所述第二排针连接区通过所述排针电连接；

所述测试座焊接于所述第二芯片连接区。

可选地，该测试治具还包括：第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器匹配插接。