[实用新型]一种半导体IC包装管的成型设备

权利要求书

1.一种半导体IC包装管的成型设备，其特征在于，包括依次设置的挤出机、定型模具、冷却通道、牵引装置、切管装置以及触控开关，所述冷却通道侧壁设有风扇，冷却通道相对风扇的一侧开有排风口，所述冷却通道和牵引装置之间设有限位组件，所述切管装置包括基台、对称固接于基台上部的导柱、设于基台中部的冲切块、套接于两导柱外部的冲切板、固接于冲切板下方的切刀、固接于冲切板上方的气缸以及用于安装气缸的支撑板，所述支撑板下表面与导柱上端固接，所述冲切块沿物料传送方向开有切管通道，所述触控开关与气缸连接，触控开关下方滑动连接有调节台。

2.根据权利要求1所述一种半导体IC包装管的成型设备，其特征在于，所述牵引装置包括下传送带以及设于下传送带上方的上传送带。

3.根据权利要求2所述一种半导体IC包装管的成型设备，其特征在于，所述限位组件包括固接于下传送带两侧的连接板、固接于两连接板之间的连接杆以及套接于连接杆外侧的两个限位柱，所述限位柱与连接杆之间通过顶丝固定。

4.根据权利要求1至3中任意一项的所述一种半导体IC包装管的成型设备，其特征在于，所述调节台上表面沿物料传送方向开有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上表面固接有触控开关。