[实用新型]一种半导体IC包装管的成型设备有效

专利信息
申请号: 201822133132.8 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209534089U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 宋磊 申请(专利权)人: 天津浚华电子包装材料有限公司
主分类号: B29C48/09 分类号: B29C48/09;B29C48/25;B29C48/88;B29L23/00
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 陈欣
地址: 300000 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 包装管 成型设备 触控开关 冲切板 气缸 半导体IC 冷却通道 切管装置 冷却段 切刀 成型 冷却 本实用新型 成型工艺 定型模具 空气流动 牵引装置 生产效率 挤出机 排风口 支撑板 风扇 冲切 导柱 固接 基台 减小 切管 自动化 驱动 节约 优化
【说明书】:

实用新型涉及一种半导体IC包装管的成型设备,包括挤出机、定型模具、冷却通道、牵引装置、切管装置以及触控开关,冷却通道内的风扇以及排风口的设置,加快了设备在冷却段的空气流动,加速成型后的包装管进行冷却,而且可以减小冷却段的长度,优化成型工艺,从而减少整个IC包装管成型设备的占地面积,切管装置包括基台、导柱、冲切块、冲切板、切刀、固接于冲切板上方的气缸以及用于安装气缸的支撑板,当成型冷却后的包装管一端与触控开关接触,与触控开关连接的气缸启动,驱动冲切板带动切刀完成切管操作,自动化程度高,节约人力,提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装设备领域,尤其涉及一种半导体IC包装管的成型设备。

背景技术

集成电路(integrated circuit)英文缩写为IC,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

IC包装管主要用于电子元器件的包装,是为防止在运输过程中对零件的损伤,以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材,IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成,胶塞配对卡入透明包装管体的末端,包装IC等电子元件时,先把IC等电子元件装入透明包装管体内,然后套上胶塞即可起到良好的保护作用,反之,直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。

在IC包装管生产过程中,需要将原料置入挤出机内,由按包装管成型形状设置的挤出机模头挤出,通过定型模具进行冷却定型,成型后的包装管经牵引装置使IC包装管通过自然冷却进入切管装置中,根据需要的规格将冷却定型的IC包装管进行切断。在生产过程中由于自然冷却,导致成型设备的生产周期较长,除此之外,需要通过操作人员根据包装管的预设规格控制切管装置的启闭,人工操作误差较大,而且会使生产效率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种半导体IC包装管的成型设备。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现:

一种半导体IC包装管的成型设备,其特征在于,包括依次设置的挤出机、定型模具、冷却通道、牵引装置、切管装置以及触控开关,所述冷却通道侧壁设有风扇,冷却通道相对风扇的一侧开有排风口,所述冷却通道和牵引装置之间设有限位组件,所述切管装置包括基台、对称固接于基台上部的导柱、设于基台中部的冲切块、套接于两导柱外部的冲切板、固接于冲切板下方的切刀、固接于冲切板上方的气缸以及用于安装气缸的支撑板,所述支撑板下表面与导柱上端固接,所述冲切块沿物料传送方向开有切管通道,所述触控开关与气缸连接,触控开关下方滑动连接有调节台。

根据上述技术方案,优选地,所述牵引装置包括下传送带以及设于下传送带上方的上传送带。

根据上述技术方案,优选地,所述限位组件包括固接于下传送带两侧的连接板、固接于两连接板之间的连接杆以及套接于连接杆外侧的两个限位柱,所述限位柱与连接杆之间通过顶丝固定。

根据上述技术方案,优选地,所述调节台上表面沿物料传送方向开有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块上表面固接有触控开关。

本实用新型的有益效果是:

冷却通道内的风扇以及排风口的设置,加快了设备在冷却段的空气流动,加速成型后的包装管进行冷却,而且可以减小冷却段的长度,优化成型工艺,从而减少整个IC包装管成型设备的占地面积;除此之外,当成型冷却后的包装管一端与触控开关接触,与触控开关连接的气缸启动,驱动冲切板带动切刀完成切管操作,自动化程度高,节约人力,提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型限位组件部分的侧视结构示意图。

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