[实用新型]一种半导体器件清洗工装有效
申请号: | 201822136984.2 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN208954956U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 段斯耀 | 申请(专利权)人: | 段斯耀 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D29/56;C02F1/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150000 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 水管 电动机 穿出 喷头 半导体器件 本实用新型 污水排出管 兆声发生器 清洗箱体 一端连接 过滤箱 排出管 支撑座 工装 油污 转盘 气管 清洗 油水分离器 油水分离 联轴器 喷气头 转动轴 侧板 穿入 通孔 下端 污水 配合 | ||
1.一种半导体器件清洗工装,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上侧设置有清洗箱体(6)、支撑座(21)和电动机(22),所述清洗箱体(6)前表面通过合页和箱门(5)铰接,两个所述箱门(5)交接处通过安全锁连接,所述电动机(22)位于支撑座(21)内部,所述电动机(22)通过联轴器和转动轴一端连接,转动轴另一端焊接在转盘下表面,转盘下侧设置有限位圈,限位圈套接在支撑座(21)上,转盘上侧设置有侧板,侧板一侧设置有限位板(18),所述限位板(18)上侧设置有吸盘(11),转盘上方设置有第一兆声喷头(12),所述第一兆声喷头(12)和第一水管(3)一端连接,所述第一水管(3)另一端穿出转盘上的通孔并与第一兆声发生器(20)和第一过滤箱(4)连接,转盘上的另一个通孔内穿入有第一气管(10),所述第一气管(10)一端设置有第一喷气头,所述清洗箱体(6)上侧穿入有第二水管(9)和第二气管(14),所述第二水管(9)位于清洗箱体(6)内部的一端安装有第二兆声喷头(17),所述第二水管(9)上安装有第二过滤箱(8)和第二兆声发生器(7),所述第二气管(14)下端设置有第二喷气头(13),所述第一过滤箱(4)和第二过滤箱(8)内部均设置有过滤网(15),所述第一过滤箱(4)和第二过滤箱(8)上均设置有排污管,排污管上安装有排污阀,所述底座(1)上的导水孔和底座(1)内部的收集箱(19)导通,所述收集箱(19)内部设置有油水分离器(16),所述收集箱(19)底部设置有油污排出管(2)和污水排出管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件清洗工装,其特征在于,所述油污排出管(2)一端穿出底座(1)一侧,污水排出管一端穿出底座(1)另一侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件清洗工装,其特征在于,所述第一兆声喷头(12)和限位板(18)上表面之间的垂直距离为50厘米,所述第二兆声喷头(17)上端面和限位板(18)底面之间的垂直距离为15厘米。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件清洗工装,其特征在于,第一喷气头下表面和限位板(18)上表面的垂直距离为40厘米,所述第二喷气头(13)上表面和限位板(18)下表面之间的垂直距离为10厘米。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件清洗工装,其特征在于,所述过滤网(15)为不锈钢过滤网,所述过滤网(15)焊接在第一过滤箱(4)和第二过滤箱(8)内壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造