[实用新型]一种半导体器件清洗工装

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件清洗工装，包括底座，所述底座上侧设置有清洗箱体、支撑座和电动机，所述电动机位于支撑座内部，所述电动机通过联轴器和转动轴一端连接，侧板一侧设置有限位板，转盘上方设置有第一兆声喷头，所述第一兆声喷头和第一水管一端连接，所述第一水管另一端穿出转盘上的通孔并与第一兆声发生器和第一过滤箱连接，所述清洗箱体上侧穿入有第二水管和第二气管，所述第二水管上安装有第二过滤箱和第二兆声发生器，所述第二气管下端设置有第二喷气头。本实用新型通过油污排出管一端穿出底座一侧，污水排出管一端穿出底座另一侧，油污排出管和污水排出管与油水分离器配合，方便将污水进行油水分离。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体器件清洗工装。

背景技术

半导体器件在加工过程中需要清洗工装对半导体器件进行清洗，现有的清洗工装只能对半导体器件单个表面进行清理，导致清洗效率较差，而且半导体器件清洗产生的污水中会含有油污，不将油水进行分离容易导致污水污染环境。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件清洗工装，旨在改善清洗效率较差和不将油水进行分离容易导致污水污染环境问题。

本实用新型是这样实现的：

一种半导体器件清洗工装，包括底座，所述底座上侧设置有清洗箱体、支撑座和电动机，所述清洗箱体前表面通过合页和箱门铰接，两个所述箱门交接处通过安全锁连接，所述电动机位于支撑座内部，所述电动机通过联轴器和转动轴一端连接，转动轴另一端焊接在转盘下表面，转盘下侧设置有限位圈，限位圈套接在支撑座上，转盘上侧设置有侧板，侧板一侧设置有限位板，所述限位板上侧设置有吸盘，转盘上方设置有第一兆声喷头，所述第一兆声喷头和第一水管一端连接，所述第一水管另一端穿出转盘上的通孔并与第一兆声发生器和第一过滤箱连接，转盘上的另一个通孔内穿入有第一气管，所述第一气管一端设置有第一喷气头，所述清洗箱体上侧穿入有第二水管和第二气管，所述第二水管位于清洗箱体内部的一端安装有第二兆声喷头，所述第二水管上安装有第二过滤箱和第二兆声发生器，所述第二气管下端设置有第二喷气头，所述第一过滤箱和第二过滤箱内部均设置有过滤网，所述第一过滤箱和第二过滤箱上均设置有排污管，排污管上安装有排污阀，所述底座上的导水孔和底座内部的收集箱导通，所述收集箱内部设置有油水分离器，所述收集箱底部设置有油污排出管和污水排出管。

进一步的，所述油污排出管一端穿出底座一侧，污水排出管一端穿出底座另一侧。

进一步的，所述第一兆声喷头和限位板上表面之间的垂直距离为50厘米，所述第二兆声喷头上端面和限位板底面之间的垂直距离为15厘米。

进一步的，第一喷气头下表面和限位板上表面的垂直距离为40厘米，所述第二喷气头上表面和限位板下表面之间的垂直距离为10厘米。

进一步的，所述过滤网为不锈钢过滤网，所述过滤网焊接在第一过滤箱和第二过滤箱内壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、本实用新型通过油污排出管一端穿出底座一侧，污水排出管一端穿出底座另一侧，油污排出管和污水排出管与油水分离器配合，方便将污水进行油水分离。

(2)、通过第一兆声喷头和限位板上表面之间的垂直距离为50厘米，第二兆声喷头上端面和限位板底面之间的垂直距离为15厘米，能够很好的对半导体器件上下表面进行清洗，提高了清洗效率。

(3)、通过第一喷气头下表面和限位板上表面的垂直距离为40厘米，第二喷气头上表面和限位板下表面之间的垂直距离为10厘米，第一气管和第二气管向第一喷气头和第二喷气头内通入氮气，从而很好的实现对半导体器件表面进行干燥。

(4)、通过过滤网为不锈钢过滤网，过滤网焊接在第一过滤箱和第二过滤箱内壁，能够很好的对清洗液进行过滤，避免了清洗液对半导体器件造成二次污染。