[实用新型]具有FOWBCSP晶片型态的封装结构

权利要求书

1.一种具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，包括：

一晶片，该晶片的上方包括接点；

一第一封装结构，位在该晶片下方与侧边；

一基板，置于该晶片的上方，其中该基板对应该晶片的接点的位置则形成穿透的板孔，而该基板的上方形成接点；由导线经过基板的板孔连接该基板的接点及该晶片的接点；以及

其中该基板的各板孔分别形成一第二封装结构，该第二封装结构应用胶材密封该板孔而形成，并且该基板上方的接点具有导接球。

2.如权利要求1所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，该基板内部下方形成镂空区域，并且该镂空区域安装至少一内晶片，该内晶片的下方的接点通过导线连接镂空区域内壁面的该基板的内接点，其中该内接点贯穿该基板本身而裸露于该基板的上方；并由封装材料封装该镂空区域。

3.如权利要求1所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，还包括：

两个挡堤；其中该晶片为CMOS晶片；该CMOS晶片上方还包括一光感测区；该基板的该穿透的板孔对应该CMOS晶片的接点及光感测区的位置；其中该两个挡堤位于该CMOS晶片的该光感测区的上方的两侧；

一玻璃置于该两个挡堤的间；以及

其中该第二封装结构并不覆盖该玻璃，使得该玻璃外露，以便外部的光线能够直接通过该玻璃照射该CMOS晶片。

4.如权利要求1或2或3所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，该导接球为焊球。

5.如权利要求1所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，其中该晶片为MCU晶片或逻辑晶片。

6.如权利要求1所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，还包括一电路板，其位于该基板的上方，其中通过该电路板上的接点用于接引该基板上方的接点以形成电连接。

7.如权利要求3所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，还包括一电路板，其位于该基板的上方，其中通过该电路板上的接点用于接引该基板上方的接点以形成电连接；其中该电路板上形成一穿透的穿孔，该穿孔的位置对应于该玻璃，使得外部的光线能够通过该穿孔穿透该玻璃而照射该CMOS晶片。

8.如权利要求7所述的具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，该电路板为软板。