[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201822140794.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209787545U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘旭光;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导流散热 焊盘 芯片封装结构 印制电路板 焊盘结构 本实用新型 电路板焊盘 板体 工作可靠性 散热需求 大功耗 热传导 元器件 绝缘 | ||
1.一种印制电路板，包括板体、连接所述板体的焊盘结构和连接所述焊盘结构的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括相互绝缘的第一导流散热焊盘和第二导流散热焊盘，所述焊盘结构包括与所述第一导流散热焊盘对应设置的第一电路板焊盘和与所述第二导流散热焊盘对应设置的第二电路板焊盘，其特征在于，所述第一导流散热焊盘的面积大于所述第二导流散热焊盘的面积。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一电路板焊盘以及第二电路板焊盘连接在所述第一表面上。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一电路板焊盘上设置有多个连通所述第一表面与第二表面的第一导热通道。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，还包括散热器，所述散热器通过所述第一导热通道连接在所述第二表面。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第二电路板焊盘上设置有多个连通所述第一表面与第二表面的第二导热通道。
6.根据权利要求3或5所述的印制电路板，其特征在于，至少一个所述第一导热通道/第二导热通道为金属化过孔。
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述金属化过孔内嵌设导热材料。
8.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述芯片封装结构包括芯片本体，所述芯片本体于所述第一表面上具有正投影，所述第一导流散热焊盘以及第二导流散热焊盘均位于所述正投影内。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一电路板焊盘与所述第一导流散热焊盘的大小以及形状相同，所述第二电路板焊盘与所述第二导流散热焊盘的大小以及形状相同。
10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述芯片封装结构还包括芯片信号焊盘，所述焊盘结构还包括电路板信号焊盘，所述芯片信号焊盘与所述电路板信号焊盘相连接。
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