[实用新型]印制电路板

说明书

本实用新型公开一种印制电路板，包括板体、连接所述板体的焊盘结构和连接所述焊盘结构的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括相互绝缘的第一导流散热焊盘和第二导流散热焊盘，所述焊盘结构包括与所述第一导流散热焊盘对应设置的第一电路板焊盘和与所述第二导流散热焊盘对应设置的第二电路板焊盘，其中，所述第一导流散热焊盘的面积大于所述第二导流散热焊盘的面积。本实用新型的印制电路板增加了芯片封装结构对PCB的热传导，满足了大功耗元器件的散热需求，提高了印制电路板、芯片封装结构等的工作可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板，具体地说，是涉及印制电路板上的具有优良导流散热性能的芯片封装结构。

背景技术

随着科学技术的发展，PCB设计向着小型化及高密度的方向发展，在PCB上往往会使用较多的大功耗器件或模块。然而由于空间限制，大功耗器件或模块(以下称为芯片封装结构)如果无法有效地散热，则会引起诸多可靠性的问题。

目前，PCB的散热主要通过以下方式改善：第一，对芯片封装结构裸露在空气的本体加强热传导，比如添加散热片、采用浸没式散热等；第二，将芯片封装结构的热量通过焊盘传给PCB本体，再由PCB本体的自身的铜皮散热，或芯片封装结构投影区域的PCB本体另一面添加散热片散热。

如图1和图2所示，PCB10上有对应芯片封装结构20的两个等大的芯片焊盘21、22的对等焊盘11、12，由于芯片封装结构20的体积很小，所以芯片焊盘21、22的间距S十分的小。通常做法是，在不影响焊接情况下在对等焊盘11及/或12上打尽量多的过孔11A，将芯片封装结构20的热量通过过孔11A传递给PCB10上相通网络的铜皮。如果热量很大，如图2所示，则需在PCB10的背面添加散热片30增强散热。但是由于芯片封装结构20的体积小，故间距S很小，考虑到机械加工公差、焊接公差等，散热片30只能对应其中一个焊盘添加以避免短路，也就说，只有芯片焊盘21、22中的其中一个上的热量能够通过散热片30散逸。但是，其并不能满足现在的大功率产品对散热的需求，一定程度上会影响PCB的工作可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种包括采用新型芯片封装结构设计的印制电路板，旨在增加芯片封装结构对PCB的热传导，从而达到增强芯片封装结构散热的目的，更好地满足大功耗元器件的散热需求。

为了实现上述目的，本实用新型的印制电路板包括板体、连接所述板体的焊盘结构和连接所述焊盘结构的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括相互绝缘的第一导流散热焊盘和第二导流散热焊盘，所述焊盘结构包括与所述第一导流散热焊盘对应设置的第一电路板焊盘和与所述第二导流散热焊盘对应设置的第二电路板焊盘，其中，所述第一导流散热焊盘的面积大于所述第二导流散热焊盘的面积。

上述的印制电路板，其中，所述板体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一电路板焊盘以及第二电路板焊盘连接在所述第一表面上。

上述的印制电路板，其中，所述第一电路板焊盘上设置有多个连通所述第一表面与第二表面的第一导热通道。

上述的印制电路板，其中，还包括散热器，所述散热器通过所述第一导热通道连接在所述第二表面。

上述的印制电路板，其中，所述第二电路板焊盘上设置有多个连通所述第一表面与第二表面的第二导热通道。

上述的印制电路板，其中，至少一个所述第一导热通道/第二导热通道为金属化过孔。

上述的印制电路板，其中，所述金属化过孔内嵌设导热材料。

上述的印制电路板，其中，所述芯片封装结构包括芯片本体，所述芯片本体于所述第一表面上具有正投影，所述第一导流散热焊盘以及第二导流散热焊盘均位于所述正投影内。

上述的印制电路板，其中，所述第一电路板焊盘与所述第一导流散热焊盘的大小以及形状相同，所述第二电路板焊盘与所述第二导流散热焊盘的大小以及形状相同。