[实用新型]一种可见光通信用LED微阵列芯片结构有效
| 申请号： | 201822141427.X | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209168613U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨士诚;李晓波;王静辉;张乾;甘琨;袁凤坡;白欣娇 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K7/20 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 刘陶铭 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位凸沿 定位框 插片式散热器 弹性卡块 芯片结构 弹性托 可见光通信 内侧壁 楔形 可拆卸式连接 本实用新型 导热硅脂层 微显示器件 凸出 拆装方便 连接牢固 散热效果 基板卡 散热 基板 省时 省力 填充 | ||
1.一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，包括PCB板(1)及凸出在PCB板(1)外侧的LED灯珠(2)，其特征在于：所述的芯片结构还包括定位框(3)及插片式散热器(4)，定位框(3)的内侧壁中部有定位凸沿(5)，在定位框(3)的内侧壁上设置有一组楔形的弹性托块(7)和一组楔形的弹性卡块(8)，弹性托块(7)位于定位凸沿(5)外侧，弹性卡块(8)位于定位凸沿(5)内侧，PCB板(1)卡接在弹性托块(7)与定位凸沿(5)之间，插片式散热器(4)的基板卡接在弹性卡块(8)与定位凸沿(5)之间，在插片式散热器(4)的基板与PCB板(1)之间填充有导热硅脂层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，其特征在于：位于PCB板(1)边缘处的LED灯珠(2)到PCB板(1)侧壁之间的间距L1大于定位凸沿(5)到定位框(3)内侧壁之间的间距L2。
3.根据权利要求1所述的一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，其特征在于：在定位框(3)内端面对称设置的两侧都设置有连接套(9)，相邻定位框(3)上的连接套(9)交错设置，相邻的定位框(3)借助穿过连接套(9)的销轴铰接。
4.根据权利要求3所述的一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，其特征在于：所述的连接套(9)与定位框(3)为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，其特征在于：所述的弹性托块(7)与弹性卡块(8)结构、大小都相同。
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