[实用新型]一种可见光通信用LED微阵列芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，属于LED微显示器件技术领域，芯片结构包括PCB板及凸出在PCB板外侧的LED灯珠，还包括定位框及插片式散热器，定位框的内侧壁中部有定位凸沿，在定位框的内侧壁上设置有一组楔形的弹性托块和一组楔形的弹性卡块，弹性托块位于定位凸沿外侧，弹性卡块位于定位凸沿内侧，PCB板卡接在弹性托块与定位凸沿之间，插片式散热器的基板卡接在弹性卡块与定位凸沿之间，在插片式散热器的基板与PCB板之间填充有导热硅脂层。散热速度快，散热效果好，而且PCB板与定位框之间、插片式散热器与定位框之间都是可拆卸式连接，连接牢固可靠，拆装方便快捷，省时省力。

技术领域

本实用新型属于LED微显示器件技术领域，涉及到一种可见光通信用LED微阵列芯片结构。

背景技术

LED微阵列芯片结构除具有LED器件固有的光电转换效率高、响应速度快、波长固定、寿命长、耗能低等特点外，还具有高分辨率、高对比度和高集成度的优点。现有的LED微阵列芯片结构简单，包括PCB板及凸出在PCB板外侧的LED灯珠，散热效果较差。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的缺陷，设计了一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，结构简单，拆装方便，散热速度快，散热效果好。

本实用新型所采取的具体技术方案是：一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，包括PCB板及凸出在PCB板外侧的LED灯珠，关键在于：所述的芯片结构还包括定位框及插片式散热器，定位框的内侧壁中部有定位凸沿，在定位框的内侧壁上设置有一组楔形的弹性托块和一组楔形的弹性卡块，弹性托块位于定位凸沿外侧，弹性卡块位于定位凸沿内侧，PCB板卡接在弹性托块与定位凸沿之间，插片式散热器的基板卡接在弹性卡块与定位凸沿之间，在插片式散热器的基板与PCB板之间填充有导热硅脂层。

位于PCB板边缘处的LED灯珠到PCB板侧壁之间的间距L1大于定位凸沿到定位框内侧壁之间的间距L2。

在定位框内端面对称设置的两侧都设置有连接套，相邻定位框上的连接套交错设置，相邻的定位框借助穿过连接套的销轴铰接。

所述的连接套与定位框为一体成型结构。

所述的弹性托块与弹性卡块结构、大小都相同。

本实用新型的有益效果是：将带有LED灯珠的PCB板和插片式散热器都固定到定位框内，并利用导热硅脂层使PCB板与插片式散热器充分接触，PCB板上产生的热量可以通过导热硅脂层快速地传导到插片式散热器上，然后散发出去，散热速度快，散热效果好，而且PCB板与定位框之间、插片式散热器与定位框之间都是可拆卸式连接，连接牢固可靠，拆装方便快捷，省时省力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中定位框的结构示意图。

附图中，1代表PCB板，2代表LED灯珠，3代表定位框，4代表插片式散热器，5代表定位凸沿，6代表导热硅脂层，7代表弹性托块，8代表弹性卡块，9代表连接套。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细说明：

具体实施例，如图1和图2所示，一种可见光通信用LED微阵列芯片结构，包括PCB板1及凸出在PCB板1外侧的LED灯珠2，所述的芯片结构还包括定位框3及插片式散热器4，定位框3的内侧壁中部有定位凸沿5，在定位框3的内侧壁上设置有一组楔形的弹性托块7和一组楔形的弹性卡块8，弹性托块7位于定位凸沿5外侧，弹性卡块8位于定位凸沿5内侧，PCB板1卡接在弹性托块7与定位凸沿5之间，插片式散热器4的基板卡接在弹性卡块8与定位凸沿5之间，在插片式散热器4的基板与PCB板1之间填充有导热硅脂层6。