[实用新型]一种肖特基二极管的封装结构有效
申请号: | 201822146305.X | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209133487U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 黄赛琴;黄福仁;陈轮兴 | 申请(专利权)人: | 福建安特微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/057 | 分类号: | H01L23/057;H01L23/373;H01L23/367 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林云娇 |
地址: | 351100 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装座 管脚槽 跳线槽 芯片槽 上盖 底座 肖特基二极管 封装结构 底板 管脚 跳线 芯片 本实用新型 部分固定 散热性能 安装孔 金属板 上端面 底端 通孔 连通 | ||
1.一种肖特基二极管的封装结构,包括上盖(1)、底座部分(2)和安装孔(10),其特征在于:所述上盖(1)设于底座部分(2)的正上方,所述上盖(1)与底座部分(2)固定连接,所述底座部分(2)包括底板(5)和安装座(4),所述安装座(4)底端与底板(5)固定连接,所述安装座(4)设于上盖(1)内,所述安装座(4)上端面一端分别开设有芯片槽(6)、跳线槽(8)和管脚槽(9),所述安装座(4)远离芯片槽(6)、跳线槽(8)和管脚槽(9)的一端开设有通孔(15),所述上盖(1)位于芯片槽(6)、跳线槽(8)和管脚槽(9)的上方设有空腔(13),所述芯片槽(6)通过跳线槽(8)和管脚槽(9)连通,所述芯片槽(6)内分别设有金属板(7)和芯片(12),所述跳线槽(8)、管脚槽(9)内分别设有管脚(3)、跳线(16),所述芯片(12)通过跳线(16)与管脚(3)固定连接,所述上盖(1)靠近管脚槽(9)的一端开设有卡槽(14),所述卡槽(14)设于卡块(11)的正上方,卡槽(14)与卡块(11)之间设有管脚(3)。
2.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管的封装结构,其特征在于:所述上盖(1)远离空腔(13)的一端开设有通孔(15),所述上盖(1)上开设的通孔(15)与安装座(4)上开设的通孔(15)连通。
3.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管的封装结构,其特征在于:所述上盖(1)从上而下扣合在底座部分(2)上,所述上盖(1)通过螺栓、安装孔(10)与底座部分(2)固定连接,且螺栓穿过底板(5)与上盖(1)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管的封装结构,其特征在于:所述金属板(7)固定连接于芯片槽(6)底端位置,所述芯片(12)下端面与金属板(7)上端面固定连接,所述管脚(3)固定安装在管脚槽(9)内。
5.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管的封装结构,其特征在于:所述管脚槽(9)远离跳线槽(8)的一端设有开口,且安装座(4)靠近管脚槽(9)的一端固定连接有卡块(11),所述卡块(11)设有多组,多组所述卡块(11)均固定安装于底板(5)的上端面。
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