[实用新型]一种肖特基二极管的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种肖特基二极管的封装结构，包括上盖、底座部分和安装孔，所述上盖设于底座部分的正上方，所述上盖与底座部分固定连接，所述底座部分包括底板和安装座，所述安装座底端与底板固定连接，所述安装座设于上盖内，所述安装座上端面一端分别开设有芯片槽、跳线槽和管脚槽，所述安装座远离芯片槽、跳线槽和管脚槽的一端开设有通孔，所述上盖位于芯片槽、跳线槽和管脚槽的上方设有空腔，所述芯片槽通过跳线槽和管脚槽连通，所述芯片槽内分别设有金属板和芯片，所述跳线槽、管脚槽内分别设有管脚、跳线，所述芯片通过跳线与管脚固定连接。该肖特基二极管的封装结构，设计合理，散热性能好，易于推广使用。

技术领域

本实用新型属于肖特基二极管技术领域，具体涉及一种肖特基二极管的封装结构。

背景技术

肖特基二极管是以其发明人肖特基博士命名的，SBD是肖特基势垒二极管的简称。SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体(接触)二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。

肖特基二极管的封装是关系到肖特基二极管性能的重要步骤，而现在的封装结构不合理，导致散热性能差，这也影响到了肖特基二极管的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种肖特基二极管的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种肖特基二极管的封装结构，包括上盖、底座部分和安装孔，所述上盖设于底座部分的正上方，所述上盖与底座部分固定连接，所述底座部分包括底板和安装座，所述安装座底端与底板固定连接，所述安装座设于上盖内，所述安装座上端面一端分别开设有芯片槽、跳线槽和管脚槽，所述安装座远离芯片槽、跳线槽和管脚槽的一端开设有通孔，所述上盖位于芯片槽、跳线槽和管脚槽的上方设有空腔，所述芯片槽通过跳线槽和管脚槽连通，所述芯片槽内分别设有金属板和芯片，所述跳线槽、管脚槽内分别设有管脚、跳线，所述芯片通过跳线与管脚固定连接，所述上盖靠近管脚槽的一端开设有卡槽，所述卡槽设于卡块的正上方，卡槽与卡块之间设有管脚。

优选的，所述上盖远离空腔的一端开设有通孔，所述上盖上开设的通孔与安装座上开设的通孔连通。

优选的，所述上盖从上而下扣合在底座部分上，所述上盖通过螺栓、安装孔与底座部分固定连接，且螺栓穿过底板与上盖固定连接。

优选的，所述金属板固定连接于芯片槽底端位置，所述芯片下端面与金属板上端面固定连接，所述管脚固定安装在管脚槽内。

优选的，所述管脚槽远离跳线槽的一端设有开口，且安装座靠近管脚槽的一端固定连接有卡块，所述卡块设有多组，多组所述卡块均固定安装于底板的上端面。

本实用新型的技术效果和优点：该肖特基二极管的封装结构，通过安装座为陶瓷安装座的设计，陶瓷可以快速的将芯片工作时产生的热量，传递至安装座上，通过安装座将热量进行吸收并散发，使得该肖特基二极管的封装结构的散热性能获得很大的提高，且通过空腔的设计，也便于芯片进行散热，从而提高了肖特基二极管的使用寿命，通过芯片槽的设计，对芯片的位置达到限制的目的，避免芯片在组装时出现转动移位的现象，该肖特基二极管的封装结构，设计合理，散热性能好，易于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的底座部分结构示意图；

图3为本实用新型的上盖结构示意图。

图中：1上盖、2底座部分、3管脚、4安装座、5底板、6芯片槽、7金属板、8跳线槽、9管脚槽、10安装孔、11卡块、12芯片、13空腔、14卡槽、15通孔、16跳线。

具体实施方式