[实用新型]一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源

权利要求书

1.一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其内部封装有若干颗不同发光颜色或相同发光颜色的LED芯片，每颗LED芯片配有对应的正、负极焊盘，并且通过对焊盘施加电压、电流信号而使LED光源点亮，其特征在于，所述集成大功率LED光源包括：

硅胶透镜，其封装于所述LED芯片上方，并且使所述集成大功率LED光源的电路组件密闭封装于其内部；

陶瓷电路板，其上表面与所述硅胶透镜封装，并且于相应的封装部位形成一灌装封层，所述陶瓷电路板用于装配所述LED芯片的一面具备与每个LED芯片相对应的芯片布置区，与所述芯片布置区所在一面相反的所述陶瓷电路板背面设置散热片。

2.根据权利要求1所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述灌装封层为有机硅液体灌封胶层，并且其形成于所述硅胶透镜底面与所述陶瓷电路板上表面之间。

3.根据权利要求1所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述硅胶透镜与陶瓷电路板之间的封装部位，构成相对于所述集成大功率LED光源的电路组件于垂直方向上与水平方向上的防护结构。

4.根据权利要求3所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述硅胶透镜底面与陶瓷电路板封装为一体结构，并且构成相对于所述封装式集成大功率LED光源的电路组件的耐热防护层。

5.根据权利要求1所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述陶瓷电路板包括氮化铝板体或氧化铝板体。

6.根据权利要求1-5任一项所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述陶瓷电路板正面用于装配四个芯片，并且于所述陶瓷电路板背面相应位置处设置与每个芯片对应的正、负极焊盘组，所述散热片处于四个芯片之间的中心区域。

7.根据权利要求6所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述陶瓷电路板底面与外接基板贴合。

8.根据权利要求1所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述芯片布置区同时装配四种不同波长的大功率LED芯片、或装配同一种波长的大功率LED芯片。

9.根据权利要求1所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：所述芯片布置区同时装配四个相同波长的大功率LED芯片。

10.根据权利要求1所述的采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其特征在于：每个芯片的其中一个正极焊盘或负极焊盘的位置处于相邻的两个不同颜色芯片的芯片焊盘之间，同一芯片的正、负极焊盘之间通过键合金线连接。