[实用新型]一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源

说明书

本实用新型涉及一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源，包括硅胶透镜，其使LED光源的电路组件密闭封装于其内部；还包括陶瓷电路板，其上表面与硅胶透镜封装，并且于相应的封装部位形成一灌装封层，陶瓷电路板用于装配LED芯片的一面具备与每个LED芯片相对应的芯片布置区，与该一面相反的陶瓷电路板另一面设置散热片。本实用新型可在确保产品规格不会产生变化的基础上，既能有效提升产品自身的多方面性能，又能使该产品在满足高功率应用需求的基础上获得更广阔的应用空间以及更长远的可拓展前景，在具体应用时，可同时装配四种不同波长或相同波长的大功率LED芯片，用户还可根据需求选择四颗不同发光色的芯片组合，实现不同光色效果。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种应用于舞台灯具、户外亮化工程、安防器材、智能识别产品等领域的采用硅胶透镜集成大功率LED光源。

背景技术

LED光源以功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长以及绿色环保等优势已经逐步取代传统照明设备，当然，其优势不仅如此，因其诸多优点而越来越受众多领域青睐，在照明领域，LED光源的应用越来越广泛。

本实用新型技术方案之设计人员主要针对集成式的大功率LED的现状进行可行性的分析，目前的集成大功率LED，特别是多色彩系列的LED产品，若采用大尺寸铝基板集成，这容易造成产品体积过大、厚度增大、产品的单价昂贵且成本难以控制，不但不利于用户的产品美观设计，并且在发热量较大的情况下无法确保产品的稳定运行，若令其尺寸较小，则在应用性能方面又无法满足高功率应用需求，这些有关于外形、性能以及应用需求方面的因素相互关联且相互制约，严重影响了产品应用的范围以及灵活度。

为协同克服以上存在的各方因素，本实用新型技术方案之设计人员在实施本实用新型技术方案之前，对不同封装方式、以及采用其方式进行封装的满足大功率电路板进行同步分析，并且结合二者相关联的因素设计出了一系列的样品来逐一进行实际的测试，针对测试之后的效果，设计人员可以肯定，目前在仅采用合理封装方式的前提下，无法在确保使集成大功率LED的性能优势发挥趋于最大化的同时，来满足高功率的应用需求，其中的性能包括散热性能、抗冲击性能、运行的稳定性等，因而，还要同时兼顾内部封装组件的合理化设计方案，包括芯片区的位置设计、组件连接关系，最后基于这些设计方案的优化，为整个产品实现其功率需求提供必要的支持，并且使用户能够根据实现的需求选择不同发光色的芯片做组合，以实现不同光色效果。

综上所述，本实用新型正是在现有公知技术的基础上，结合实际应用的验证，对同一技术领域内的产品结构提出进一步研发，所提出的技术方案本着“肩并肩、两步走”的设计思路，即封装结构与内部封装组件同步设计，通过采用硅胶模顶封装技术与陶瓷电路板技术相结合来实现整个的技术方案，所提出的技术方案完全能解决现有技术存在的问题，同时也有利于同一技术领域的众多技术问题的解决以及提高技术方案的可拓展性。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型提供一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其通过采用硅胶透镜封装结构与陶瓷电路板设计结构相结合，在确保产品规格不会产生变化的基础上，既能够有效提升产品自身的多方面性能，又能使该产品在满足高功率应用需求的基础上获得更广阔的应用空间以及更长远的可拓展前景，所提出的技术方案足以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其内部封装有若干颗不同发光颜色或相同发光颜色的LED芯片，每颗LED芯片配有对应的正、负极焊盘，并且通过对焊盘施加电压、电流信号而使LED光源点亮，所述集成大功率LED光源包括：

硅胶透镜，其封装于所述LED芯片上方，并且使所述封装式集成大功率LED光源的电路组件密闭封装于其内部；