[实用新型]一种基于超厚挠性基板的叠层结构有效
| 申请号： | 201822152624.1 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209320406U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杨刚;侯曦琳;侯曦月 | 申请（专利权）人： | 成都多吉昌新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都智言知识产权代理有限公司 51282 | 代理人： | 李龙 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 挠性基板 热塑性聚酰亚胺层 背胶铜箔层 叠层结构 超厚 挠性 铜箔 致密 聚酰亚胺层 挠性覆铜板 对称设置 厚度差异 绝缘材料 耐弯折性 特种功能 依次设置 应力分布 不均匀 层间 叠层 两层 跑偏 压制 剥离 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其特征在于：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ(1)、聚酰亚胺层(2)、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ(3)和铜箔(4)。
2.按照权利要求1所述的一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其特征在于：所述铜箔(4)的厚度为9-18μm，所述对称设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ(1)、聚酰亚胺层(2)和热塑性聚酰亚胺层Ⅱ(3)的总厚度为150-200μm。
3.按照权利要求1所述的一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其特征在于：所述两层铜箔(4)的厚度不同，其中一层铜箔(4)的厚度为3-18μm，另一层铜箔(4)的厚度为35-105μm。
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