[实用新型]一种基于超厚挠性基板的叠层结构

说明书

本实用新型属于挠性基板技术领域，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降的问题，本实用新型的技术方案是：包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ和铜箔。本实用新型适用于具有各种特种功能的挠性覆铜板。

技术领域

本实用新型属于挠性基板技术领域，具体涉及一种基于超厚挠性基板的叠层结构。

背景技术

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

根据使用目地的不同，对挠性基板中铜箔的厚度和绝缘材料(介质层)的厚度都具有各种不同的要求，对于一些特殊的要求，产品中的各层铜箔和绝缘材料的厚度差异较大，这会导致生产工艺中，将铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡的问题，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降。

实用新型内容

针对现有技术中，将厚度差异较大的各层铜箔和绝缘材料压制在一起时，叠层中的应力分布不均匀，从而导致得到的产品出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡，最终使得产品的剥离强度下降、耐弯折性下降的问题，本实用新型提供一种基于超厚挠性基板的叠层结构，其目的在于：提高挠性基板中铜箔的厚度和绝缘材料的厚度差异较大的情况下，铜箔和绝缘材料之间的结合能力，避免出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡等质量问题，进而提高产品的剥离强度和耐弯折性。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于超厚挠性基板的叠层结构，包括两层对称设置的挠性背胶铜箔层，所述挠性背胶铜箔层由内至外包括依次设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ、聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层Ⅱ和铜箔。

采用该技术方案后，铜箔中间的介质层由多层热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺层组合构成。在介质层的厚度较厚的情况下，这些塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺层构成的多层结构之间能够充分地释放生产工序中产生的应力，使得最终得到的产品中，铜箔和介质层之间的应力分布较为均匀，避免出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡等质量问题，进而提高产品的剥离强度和耐弯折性。

优选的，铜箔的厚度为3-18μm，所述对称设置的热塑性聚酰亚胺层Ⅰ、聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层Ⅱ的总厚度为150-200μm。该优选方案中，采用超薄铜与特厚介质层叠合，得到的产品具有很高的剥离强度和耐弯折性。

优选的，两层铜箔的厚度不同，其中一层铜箔的厚度为9-18μm，另一层铜箔的厚度为35-105μm。由于能够很好地匹配厚度差异较大的铜箔与介质层，使得铜箔的厚度可变范围很大，该优选方案采用不对称结构，较薄的铜箔用于作为信号传输层，而较厚的铜箔用于作为电流传输层，实现同时传输信号和电流，能够满足不同具体性能的需求。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.铜箔中间的介质层由多层热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺层组合构成。在介质层的厚度较厚的情况下，这些塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺层构成的多层结构之间能够充分地释放生产工序中产生的应力，使得最终得到的产品中，铜箔和介质层之间的应力分布较为均匀，避免出现层间跑偏、应力过大、致密和气泡等质量问题，进而提高产品的剥离强度和耐弯折性。

2.本实用新型能够实现超薄铜与特厚介质层的叠合，得到的产品具有很高的剥离强度和耐弯折性。