[实用新型]一种全自动晶片刷洗机有效
申请号: | 201822154075.1 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209271960U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 谢德元 | 申请(专利权)人: | 苏州恒力翔自动化设备有限公司 |
主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B1/04;B08B3/02;B08B3/08;B08B5/02;B08B13/00;H01L21/67 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 出料载台 载台 刷洗组件 晶片 机械手组件 刷洗机 对称设置 晶片表面 螺栓固定 本实用新型 对称分布 二次污染 洁净度 一站式 工作台 流体 | ||
本实用新型公开了一种全自动晶片刷洗机,一种全自动晶片刷洗机,所述中央传片机械手组件设置在工作台的中央,所述第一进料载台组件和第二进料载台组件对称设置在中央传片机械手组件的一侧,所述第一出料载台组件和第二出料载台组件对称设置在中央传片机械手组件的另一侧,所述第二进料载台组件和第二出料载台组件呈对称分布,所述第一刷洗组件、第二刷洗组件、第一进料载台组件、第二进料载台组件、第一出料载台组件和第二出料载台组件分别通过螺栓固定在工作台上,所述第一刷洗组件和第二刷洗组件分别通过螺栓固定在工作台上,用二流体将(水和气)混合冲击将晶片表面的颗粒,提高晶片表面的洁净度;采用一站式刷洗,减少晶片的二次污染。
技术领域
本发明属于晶片刷洗技术领域,具体涉及一种全自动晶片刷洗机。
背景技术
现有的晶片刷洗机主要由韩国,日本等进口设备应用在半导体行业(蓝宝石)的清洗,国内有仿制韩国的刷洗机,进口设备和仿制的都是用直线式传输模式,分多个工位刷洗。
动作流程是:取片-转移到刷洗1-再转移到刷洗2-刷洗3-刷洗4最后旋干。
在这个过程中只是用DI纯水刷洗,无法达到清洁的效果,并且在传输过程中容易造成二次污染。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动晶片刷洗机,用二流体将水和气混合冲击将晶片表面的颗粒,提高晶片表面的洁净度;采用一站式刷洗,减少晶片的二次污染,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种全自动晶片刷洗机,包括工作台、中央传片机械手组件、第一刷洗组件、第二刷洗组件、第一进料载台组件、第二进料载台组件、第一出料载台组件和第二出料载台组件,所述中央传片机械手组件设置在工作台的中央,所述第一进料载台组件和第二进料载台组件对称设置在中央传片机械手组件的一侧,所述第一出料载台组件和第二出料载台组件对称设置在中央传片机械手组件的另一侧,所述第一进料载台组件和第一出料载台组件呈对称分布,所述第二进料载台组件和第二出料载台组件呈对称分布,所述第一刷洗组件、第二刷洗组件、第一进料载台组件、第二进料载台组件、第一出料载台组件和第二出料载台组件分别通过螺栓固定在工作台上,所述第一刷洗组件和第二刷洗组件分别设置在中央传片机械手组件的另外两侧,所述第一刷洗组件和第二刷洗组件分别通过螺栓固定在工作台上。
优选的,所述中央传片机械手组件包括旋转电机、气缸、固定座、滑轨、第一滑块、第一臂和第二臂,所述旋转电机通过螺栓固定在固定座的底部,所述旋转电机的输出轴穿过固定座与滑轨通过键连接,所述气缸通过螺栓固定在滑轨的一端,所述气缸的活塞杆与第一滑块的一侧连接,所述滑块与滑轨滑动连接,所述第一臂通过螺栓固定在第一滑块的上部,所述第一臂与第二臂卡接并通过螺栓固定。
优选的,所述第一刷洗组件包括真空吸盘、毛刷刷头、第二滑块、毛刷压力调节杆、伺服电机、刷洗喷水管、水气二流喷嘴、刷洗槽、刷片旋转电机、方形槽、丝杆和滑槽,所述方形槽设置在真空吸盘上方,两组所述滑槽对称设置在方形槽的两侧,所述丝杆通过轴承固定在方形槽内,所述第二滑块与真空吸盘滑动连接,所述毛刷压力调节杆安装在第二滑块上部,所述毛刷刷头安装在第二滑块的底部,所述伺服电机的输出轴与丝杆通过键连接,所述丝杆与第二滑块传动连接,所述刷洗槽设置在真空吸盘的外侧,所述刷洗喷水管设置在刷洗槽的一侧,所述水气二流喷嘴设置在刷洗槽的另一侧,所述水气二流喷嘴与刷洗喷水管连接,所述刷片旋转电机通过螺栓固定在第二滑块内部,所述刷片旋转电机的输出轴与毛刷刷头通过键连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
现有设备的动作流程是:取片-转移到刷洗1-再转移到刷洗2-刷洗3-刷洗4最后旋干。现有的设备问题有两点:1用DI纯水刷洗,无法达到清洁的效果。2在传输过程中因为机械磨损和空气中的0.3微米以上的颗粒容易造成二次污染。
本发明的好处是:1、用二流体将(水和气)混合冲击将晶片表面的颗粒,提高晶片表面的洁净度;
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