[实用新型]一种铝片封装设备的供料机构有效
申请号: | 201822162144.3 | 申请日: | 2018-12-23 |
公开(公告)号: | CN209291506U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 周彬琦;张泳 | 申请(专利权)人: | 苏州市朗电机器人有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝片 供料机构 供料模 供料 本实用新型 材料组装 定位组装 封装设备 机械手 封装机 振动盘 机箱 机械自动化 定位模具 覆膜机构 工作效率 撕膜机构 污渍 手指印 出料 料带 贴装 封装 变形 组装 | ||
1.一种铝片封装设备的供料机构,用于铝片封装机上,所述铝片封装机包括机箱以及设置于机箱上的供料机构、定位组装机构、撕膜机构、覆膜机构、材料组装平台,所述材料组装平台上设置有材料定位模具,其特征在于:所述供料机构包括振动盘、直振供料模组、供料机械手,所述振动盘提供待贴装的材料至直振供料模组,所述供料机械手吸取直振供料模组上的材料至定位组装机构;所述直振供料模组包括直振供料道、直振回收道,所述直振供料道与直振回收道平行连接;所述直振供料道的一端与振动盘的出料口相连接,另一端靠近定位组装机构处;所述直振回收道的一端与振动盘的回收口相连接,另一端靠近定位组装机构处。
2.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述振动盘包括振动底座以及设置于振动底座上的料斗,所述料斗的底部开设有分料的吹料口、内部设置有传输材料的螺旋供料道。
3.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述料斗为一体成型的铝盘。
4.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述振动盘靠近出料口处的螺旋供料道依次设置有用以检测材料方向的第一光纤传感器、用以检测材料重叠的第二光纤传感器、用以检测材料正反的第三光纤传感器。
5.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述振动盘上设置有分料罩,该分料罩设置于吹料口上方位置。
6.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述直振供料道上设置有感应材料的直振光纤孔、传送材料的直振吸孔、吹回重叠的直振吹孔。
7.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述供料机械手包括移动供料模组与供料吸嘴,所述供料吸嘴设置于移动供料模组上。
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